이 기사는 2016년 11월 01일 14:21 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 갤럭시S8(가칭)을 내년 3월에 출시할 것이란 전망이 나오고 있다. 이 시기에 맞춰 1차벤더(부품사)들과 부품공급 일정이 조율됐다.

1일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 스마트폰 주요부품인 연성인쇄회로기판(FPCB)을 내년 1월에 공급해달라고 A부품사에게 요청했다. FPCB는 세트업체들이 스마트폰을 만들 때 가장 먼저 공급받는 기초부품 중 하나다. 이후 카메라모듈 등 각종 모듈을 조립하고 케이스를 씌워 완성품이 된다.

갤럭시S8용 FPCB 조달 시기는 전작인 갤럭시S7과 같다는 설명이다. 갤럭시S7 FPCB는 올해 1월 조달이 시작됐다. 이후 삼성전자는 한 달 뒤인 2월 21일 갤럭시S7 완성품을 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에서 공개했으며, 글로벌 판매는 3월 11일에 단행했다. 때문에 갤럭시S8 출시일도 S7과 유사할 것이란 전망이다.

A부품사 관계자는 "삼성전자가 출시일을 밝히진 않았지만 갤럭시S7과 동일한 시기인 내년 1월에 FPCB를 공급해달라고 요청했다"며 "때문에 갤럭시S8도 비슷한 시기인 내년 3월에 출시되지 않을까 생각한다"고 말했다. 이어 "다만 삼성전자가 갤럭시노트7 단종 결정 이후 품질검증을 강화했기 때문에 출시일을 더 늦출 가능성도 있다"고 덧붙였다.

이는 현재 떠돌고 있는 갤럭시S8 조기출시설과 배치된다. 일각에서는 삼성전자가 갤럭시노트7 단종으로 인한 매출공백을 메우기 위해 갤럭시S8을 내년 2월에 내놓을 것이라고 관측했다.

한편 삼성전자는 갤럭시S8에 S시리즈 최초로 듀얼카메라와 인공지능(AI) 기능을 탑재할 전망이다. 삼성전자는 최근 진행한 3분기 실적발표회에서 "차기 플래그십 모델(갤럭시S8)은 듀얼카메라 등 기능 차별화를 추진하고 인공지능을 도입해 고객 신뢰를 회복할 것"이라고 밝혔다.