이 기사는 2019년 10월 24일 15:35 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 올해 들어 선제적인 외부 자금 조달로 유동비율을 200% 까지 늘렸다. 실적 부진에 대비해 운전자금을 미리 확보하기 위한 차원으로 풀이된다.

SK하이닉스는 올해 3분기 실적 하락세가 이어졌지만 고객사의 D램과 낸드 재고가 빠른 속도로 정상화되면서 4분기부터 수요 증가로 이어질 것이라고 전망했다.

24일 SK하이닉스는 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 3분기 말 기준 유동비율이 208%를 기록했다고 밝혔다. 지난 1분기 말 141%로 저점을 찍은 이후 2분기 말부터 반등하기 시작해 190%로 크게 올랐고 3분기 200%를 넘겼다.

유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율이다. 회사의 지불능력을 판단하기 위해 사용하는 분석지표로 사용하며 200%를 넘기면 안정권으로 본다.

SK하이닉스는 올해 들어 공격적으로 외부 자금을 끌어모았다. 상반기 공모채 시장에서 1조원 규모의 자금을 마련했고, 하반기 들어서도 5억달러 규모의 유로본드를 발행하면서 12년만에 한국물(Korean Paper) 시장에 복귀했다. 이처럼 현금 확보에 몰두한 이유는 지속적인 메모리 반도체 가격 하락으로 실적이 악화되고 현금 창출에도 비상등이 켜졌기 때문이다.

이 과정에서 차입금 증가했다. 3분기말 차입금은 전 분기말 대비 10.9% 늘어난 9조7030억원을 기록했다. 자본총액 대비 차입금 비율도 18%에서 2%P 오른 20%를 찍었다. 이에 부채총계는 전분기 말보다 0.6% 늘어난 15조3210억원으로 집계됐다. 다만 자본총계 증가폭이 높아 부채비율은 전분기말 32.1%에서 3분기말 31.9%로 내렸다.

SK하이닉스는 내년도 장비투자 등 자본적지출(CAPEX)을 올해보다 줄이며 보수적으로 운용한다는 방침이다. SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 차진석 부사장은 "내년 자본적 지출은 올해보다 상당한 수준으로 감소할 것"이라며 "장비 투자 역시 상당 부분 줄어들 것"이라고 설명했다.

주주환원정책 역시 변화를 예고했다. 차 부사장은 "지난 2014년부터 현금배당을 시작했고 현금흐름의 30~50% 범위내에서 지속적으로 주당 배당금을 증가시켰다"며 "하지만 올해 현금흐름 상황이 악화되면서 기존의 배당정책 그대로 적용하기에는 무리가 있다"고 말했다.

SK하이닉스의 실적은 전년과 비교하면 여전히 바닥권을 보이고 있다. 직전분기와 비교하면 조금씩 개선된 모습을 보이고 있다. 특히 매출액은 6조8388억원으로 전년 동기대비 40% 감소했지만, 전분기 대비로 6% 증가했다. 반면 영업이익과 당기순이익은 각각 4726억원, 4955억원으로 전년 동기대비 93%, 89% 감소했고 전분기 대비 26%, 8% 감소했다. 3분기 에비타(EBITDA)는 2조6310억원으로 전년 동기대비 68%, 전분기 대비 4% 줄었다.

전분기 적자를 보였던 영업활동 현금흐름은 3분기에 다시 흑자로 전환했다. 재고자산이 전분기 말과 비교해 2.1% 감소하면서 상승세가 꺾였기 때문이다. SK하이닉스는 3분기말 기준 D램과 낸드 재고가 각각 5주, 6주후반 수준이라고 언급했다. 재고 규모는 4분기까지 비슷한 수준을 유지하다가 내년부터 지속적으로 줄어들 것이라고 내다봤다.

내년 5세대(5G) 본격화에 따른 스마트폰 수요 증가에 기대감을 보였다. 5G 서비스를 지원하는 스마트폰을 중심으로 고용량 메모리를 탑재한 플래그십 모델의 판매가 늘면서 모바일 메모리 반도체 수요 증가로 이어진다는 분석이다. 아울러 인터넷 데이터 센터 고객들이 보유한 재고수준도 점차 정상화 움직임을 보이고 있다. 이미 일부 고객들은 이미 내년도 가격 상승을 대비해 구매 물량을 확대하기 시작했다고 설명했다.

한편 SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술을 기반으로 고용량, 고부가가치 제품 확대를 꾀하고 있다. D램은 10나노급 2세대(1y) 생산 비중을 연말 10%대 초반으로 높이고 최근 개발한 10나노급 3세대(1z) 공정 제품 양산도 준비한다. 낸드는 96단 4D 낸드 제품 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 확대하고, 128단 4D 낸드 양산과 판매 준비도 추진할 계획이다.