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곽동신의 선구안…한미반도체, EMI 실드 1위 등극 후공정 장비 비전플레이스먼트 잇는 차세대 성장동력…역대 최대 실적 전망

김슬기 기자공개 2020-07-23 07:39:36

이 기사는 2020년 07월 22일 10:22 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장의 선구안이 적중했다. 올해 창립 40주년을 맞은 한미반도체는 차세대 성장동력으로 5세대(5G) 통신칩 EMI 실드(Electro Magnetic Interference Shield) 장비를 낙점, 몇년간 투자를 아끼지 않았다. 올해 2분기 관련 장비가 시장점유율 1위를 차지하며 회사 수익성 개선에 큰 공을 세웠다. 회사 측은 사업 다각화를 통해 안정적인 수익구조를 가져가겠다는 구상이다.

금융감독원 공시에 따르면 한미반도체는 올 2분기 매출액 619억원, 영업이익 201억원을 기록했다. 이는 전기대비 56%, 170% 증가한 것이다. 영업이익률로는 32%를 기록, 전기대비 9%포인트 개선됐다. 매출액은 전년동기대비 151.5% 확대됐고 영업이익은 흑자전환했다. 상반기 누적기준으로는 매출액 1015억원, 영업이익 275억원이었다. 영업이익률은 27%대였다.

곽동신 한미반도체 대표이사는 "코로나 19 바이러스로인한 비대면 시장의 성장과 5G 통신, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰 등 주요 IT 기기 반도체 칩에 EMI 실드 공정이 본격 적용되면서 관련 시장 1위를 차지했다"며 "올해 EMI 실드 장비에서 1200억원대의 수주가 예상되면서 역대 최대 실적을 냈던 2018년을 뛰어넘는 성과를 낼 것으로 보인다"고 밝혔다.

지난해 한미반도체는 반도체 업황 부진으로 어려움을 겪었다. 2019년 매출액 1204억원, 영업이익 137억원을 기록했다. 영업이익률은 11.4%였다. 2013년(13%) 이후 가장 낮은 수익성이었다. 2018년 매출액 2171억원, 영업이익 568억원으로 역대 최대 실적을 냈으나 이듬해 골이 깊었던 것이다. 하지만 인천에 제4공장을 준공해 생산능력(CAPA) 확대에 대비했다.

설비투자 확대 등의 노력은 올해 본격화됐다. 연초부터 현재까지 총 17건의 단일판매·공급계약이 체결됐다. 계약금액은 448억원 정도였다. SK하이닉스를 시작으로 중국, 말레이시아, 멕시코 등의 반도체업체에서 장비를 수주했다. 가장 최근의 수주는 스카이웍스(Skyworks Global Pte Ltd)로부터 받았다.


수주호조와 실적개선에는 EMI실드 장비 영향이 컸다. 해당 장비는 전자기기의 반도체칩에서 발생하는 다른 전자기기를 방해하는 것을 막기 위한 전자파 간섭 차폐 장비다. 2016년 애플이나 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 스마트폰에 도입하기 시작했다. 한미반도체는 해당 시장이 확대될 것으로 예상하고 2016년부터 EMI실드 장비를 처음으로 출시했다. 출시 4년만에 세계 점유율 1위를 차지했다.

최근에는 전기자동차, 자율주행자동차, 커넥티드카 등 자동차 전장시장이 확대되면서 관련 수요가 보다 증가하고 있다.

회사 관계자는 "전자기기들이 고도화되면서 좁은 공간에 여러 반도체칩이 들어가게 되고 간섭이 생길 수 밖에 없다"며 "스마트폰보다는 전기자동차 등은 규모가 크기 때문에 반도체칩 수요가 그만큼 많아질 수 밖에 없고 필연적으로 EMI 실드 시장 역시 확대될 수 밖에 없다"고 밝혔다.

이번 EMI 실드장비 성과가 나오면서 한미반도체는 제품 라인업 확대를 통해 수익원 다각화를 꾀할 수 있게 됐다. 한미반도체는 2004년부터 17년연속 '비전 플레이스먼트 (Vision Placement)' 전 세계 1위를 기록 중이다. 이밖에도 미들 엔드(Middle-end) 반도체 장비인 'TSV 듀얼 스테킹 TC 본더(TSV Dual Stacking TC Bonder)', '플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 등의 라인업을 갖추고 있다.

회사 관계자는 "비전 플레이스먼트나 본딩장비들은 꾸준히 양호한 실적을 내면서 캐시카우 역할을 해주고 있지만 EMI 실드장비로 사업 라인업을 보강하면서 새로운 차세대 반도체 기술을 선도적으로 선점했다는데 의미가 있다"고 설명했다.
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