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필옵틱스, 반도체 장비 시장 '도전장' 던졌다 해외 장비사 협업, 올해 노광기 양산진입 목표…성공시 국내 최초

조영갑 기자공개 2021-03-12 07:20:40

이 기사는 2021년 03월 09일 15:56 thebell 에 표출된 기사입니다.

디스플레이 및 2차전지 장비부문 대장주 '필옵틱스'가 반도체 시장 진출에 속도를 낼 전망이다. 올해 D램을 중심으로 반도체 '슈퍼사이클(초호황)'이 예고된 만큼 노광기를 앞세워 올해를 반도체 시장 진출의 원년으로 삼겠다는 포부다. 양산라인에 진입하면 필옵틱스는 디스플레이이, 2차전지에 이어 반도체 섹터를 아우르는 토탈 공정 장비 제조사로 거듭나게 된다.

9일 업계에 따르면 필옵틱스는 해외 반도체 장비 회사와 협업을 통해 BSA DI (Back Slide Align Direct Imaging) 노광장비를 개발, 현재 양산 테스트를 진행하고 있다. 협업 대상은 밝히지 않았다.

그동안 필옵틱스는 PCB(회로기판)용 노광장비 등을 국내 및 중국 고객사에 공급하고 있었다. 이번 양산테스트는 이보다 스펙이 우수한 반도체 향 하이엔드급 노광장비를 개발해 올해 안으로 국내외 고객사에 공급하겠다는 것이다.

노광장비는 광원을 활용해 반도체 웨이퍼에 패턴을 새기는 '리소그래피(Lithography)'를 담당하는 핵심 장비다. 반도체 노광장비 시장은 과점체제로 미국, 일본, 네덜란드 소재 소수의 업체가 장악하고 있다. 특히 10나노(nm) 이하 극자외선(EUV) 공정이 가능한 EUV 노광기의 경우 네덜란드 ASML이 전 세계에서 유일하게 생산하고 있다. 필옵틱스가 양산 테스트를 거쳐 올해 안에 시판하면 국내 최초의 노광장비 생산업체가 된다.

필옵틱스는 설립 초기인 2008년부터 노광장비를 국산화하기 위해 지속적인 R&D(연구개발)를 진행했다. 반도체 웨이퍼용 노광장비가 아닌 전자부품 PCB용 노광장비 개발에 성공, 리드프레임 제작업체 등에 납품한 이력도 있다. 해성디에스 등이 고객사로 파악된다.

업계 관계자는 "삼성SDI에서 레이저 장비 등을 개발하던 한기수 대표는 노광장비를 국산화하겠다는 목표를 갖고 창업 전선에 뛰어들었다"면서 "로우미들엔드급 다이렉트 이미징(DI) 노광장비 개발에는 성공했지만, 하이엔드 반도체 노광장비는 막대한 연구개발비가 소요되고 기술장벽도 높기 때문에 해외 반도체 장비사와 협업을 택한 것"이라고 말했다.

필옵틱스가 개발하고 있는 BSA DI 노광기는 12인치 웨이퍼 공정에 적용되는 장비다. 다이렉트 이미징을 통해 포토 마스크가 없는 노광을 구현할 수 있다. 패턴을 새기는 틀이 필요 없고, 바로 그림을 그릴 수 있다. UV(자외선) 램프용 일반 감광(포토레지스트) 재료의 사용이 가능하고, 고품질 다파장 광원(365~405nm)을 활용해 미세한 포토리소그래피 공정에 대응할 수 있다.

▲필옵틱스가 개발하고 있는 노광장비 조감도. 양산에 성공하면 필옵틱스는 국내 최초의 반도체 노광기 제조사가 된다.(사진=필옵틱스 홈페이지)
업계의 말을 종합하면 현재 양산 퀄(Qual) 수준의 개발 단계에 올라온 것으로 파악된다. 개발 수준의 데모 퀄을 이미 충족하고, 웨이퍼 전공정에 대응할 수 있는 수준의 스펙을 확보했다는 의미다. 이르면 올해 3~4분기에 고객사 양산라인에 진입해 첫 매출이 실현될 가능성이 크다. 보통 노광기의 대당 가격이 스펙에 따라 수백억~수천억원에 이르는 만큼 양산에 성공하면 막대한 부가가치가 창출될 수 있을 것으로 보인다.

필옵틱스 관계자는 "아직 구체적인 매출액이나 양산 시기를 밝히기는 부담스럽다"면서 "다만 올해 노광기를 중심으로 반도체 신규 제품을 런칭해 디스플레이, 2차전지에 이어 회사의 불모지였던 반도체 시장에 진입한다는 방침"이라고 밝혔다.

필옵틱스는 노광장비 외에도 현재 웨이퍼 본딩(Wafer bonding) 장비와 웨이퍼 결함 검사 장비 WSDD(Wafer Surface Defect Detector) 등을 데모(demo) 퀄 수준에서 개발하고 있다. 본딩 장비의 경우 얼라인(정렬) 기술의 장벽이 매우 높은 영역이기 때문에 해외 고객사의 기술을 이전받아 개발하고 있다. 올해 양산 퀄로 진입하는 것이 목표다. 적층 반도체, 마이크로LED 등 다양한 공정에 적용될 수 있다.

더불어 WSDD 역시 시장의 기대를 모으는 제품이다. 반도체 웨이퍼의 결함(defect)을 검출하는 3D 검사장비다. 300mm 웨이퍼를 기준으로 120초 내 고속 검출이 가능한 스펙이다. 역시 올해 양산 퀄 진입을 목표로 하고 있다. 현재 웨이퍼 검사 시장은 미국의 KLA-텐코 등의 업체가 장악하고 있는 독점시장이다. 최근 APS홀딩스의 자회사인 넥스틴이 ‘가성비’를 무기로 이 시장에 도전하고 있다. 필옵틱스가 양산에 성공하면 국내 제조사들의 점유율 확대가 예상된다.
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