이 기사는 2025년 05월 30일 10:10 thebell 에 표출된 기사입니다.

글로벌 선두 에어리어 레이저 본딩 솔루션기업인 레이저쎌은 차세대 반도체 패키징 기술인 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 전용 장비 ‘LSR_300PLP’을 출시했다고 30일 밝혔다. 현재 글로벌 OSAT 및 파운드리 고객사들과 양산적용을 위한 테스트가 진행 중이며, 확대 공급을 위해 세부 협업을 진행하고 있다.

FOPLP는 기존 웨이퍼기반의 FOWLP와 달리 초고정밀 대면적 글라스패널에서 어드밴스드 패키징 공정을 수행해 웨이퍼 대비 최대 5배 이상의 칩 생산 효율을 확보할 수 있는 기술이다. 급속한AI 및 HPC 반도체 수요 증가에 따라 글로벌 파운드리 반도체기업을 중심으로 차세대 패키징 방식으로 각광받고 있다.

레이저쎌의 FOPLP장비인 ‘LSR_300PLP’는 듀얼 에어리어 레이저시스템으로, 어드밴스드 반도체용515x510mm급 대형 글라스 패널에 대한 초정밀 미세 레이저 리플로우가 가능하다.

기존의 매스리플로우 (MR) 방식에서 지적된 패널의 휨 현상과 Die shift 문제를 해결한 ‘LSR_300PLP’는 레이저의 초고속·초고균일 가열 특성과 함께 실시간 온도 모니터링 기능을 갖춰, FOWLP 대비 생산 수율 향상과 공정 최적화가 기대된다.

LSR_300PLP의 주요 기능은 크게 두 가지로 볼 수 있는데 BSOM시스템과 완전자동 레시피 설정 기능이다. 레이저쎌이 자체 개발한 BSOM시스템은 빔평탄도(Beam Uniformit)에서 세계최고 수준인 최대 98%를 구현하고 있어 수율 측면에서 큰 장정을 발휘할 것으로 기대된다. 이와 더불어 완전자동 레시피 설정 기능은 공정 상황에 따라 레이저 설정을 조절하는 기능으로 기존 장비대비 차별화된 편의성을 제공한다.

LSR_300PLP는 현재 글로벌 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 및 전력관리반도체(PMIC) 제조사, AI반도체 제조사 등으로부터 샘플 테스트 요청을 받고 있다. 향후 FOPLP 공정 확산에 따라 FOWLP 장비를 대체하는 속도가 매우 빠를 것으로 업계에서는 예상하고 있어, 2025년 말부터 레이저쎌의 매출의 한 축이 될 것으로 기대된다.

레이저쎌 관계자는 “창립 이래 레이저쎌의 수십명 연구원들이 글로벌 최고 수준의 레이저본딩 장비 개발을 위해 밤낮없이 연구개발에 매진한 결과, 단순한 레이저본딩 장비 를 넘어 FOPLP 전 공정의 생산성과 수율을 극대화하는 공정솔루션을 갖춘 장비 개발에 성공했다”며, “앞으로도 대면적 레이저 기술 기반의 어드밴스드 패키징 혁신을 통해 글로벌 첨단반도체 패키징 산업을 선도하겠다”고 밝혔다.