이 기사는 2025년 08월 01일 10시46분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 삼성디스플레이와의 차입계약을 연장했다. 주력 사업 부진으로 수익성이 저하된 데다 시설투자, 인수합병(M&A) 등을 위한 자금 투입이 필요한 영향이다. 삼성디스플레이가 당장 현금이 급하지 않은 점도 한몫했다.

1일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이 빌린 차입금 20조원의 만기를 2028년 2월16일로 30개월을 연장한다고 전날(7월31일) 공시했다. 더불어 연 이자율을 3.90%로 낮춰 이자 부담을 줄였다.

앞서 삼성전자는 2023년 2월 삼성디스플레이로부터 20조원을 빌리기로 했다. 이후 2차례에 걸쳐 10조원, 11조9000억원을 차입하면서 금액은 2조가량 불었다. 당시 약정한 상환일은 2025년 8월16일, 이자율은 연 4.60%로 설정됐다.

당시 임의조기상환 가능성도 열어뒀다. 다만 만기가 다가왔는데 삼성전자는 이자를 포함한 원금을 갚지 않았고 삼성전자가 만기를 미룰 것이라는 관측이 나왔다.


이번번 결정의 표면적 이유로는 실적 부진이 있다. 반도체와 가전 분야가 경쟁력 하락, 경쟁 심화 등으로 힘을 내지 못하고 있다. 올 2분기 영업이익은 4조7000억원으로 올 1분기(6조7000억원) 및 작년 2분기(10조4000억원) 대비 크게 못 미쳤다.

이에 따라 현금성 자산도 축소됐다. 올 1분기 말 105조1300억원에서 2분기 말 100조7300억원으로 4조원 넘게 줄었다. 같은 기간 순현금은 93조9900억원에서 86조7000억원으로 감소했다. 여전히 적지 않은 수준이지만 대부분이 해외법인 등에 묶인 것을 감안하면 가용 가능한 현금이 넉넉하다고 볼 수 없다.

삼성전자는 차입 당시 적자를 내는 등 상황이 좋지 않았다. 이례적으로 삼성전자가 자회사로부터 자금을 융통한 배경이다. 그 뒤로 우리은행으로부터 5조원 규모 매출채권담보대출, 삼성디스플레이로부터 5조6000억원 배당을 받는 등 재무구조 개선에 나섰다.

지금은 그때보다 전반적인 분위기가 나아졌지만 22조원에 달하는 차입금을 즉시 갚을 수준은 아니라는 평가다. 연간 40조~50조원의 시설투자를 한다. 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 반도체 위탁생산(파운드리) 생산능력(캐파) 확장 차원이다.


특히 최근 6세대 HBM(HBM4) 샘플 출하, 테슬라 자율주행칩(AI6) 수주로 들어갈 비용이 더 불어날 가능성이 크다.

삼성전자는 실적 컨퍼런스콜을 통해 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘릴 계획이고 이를 위해 10나노 6세대(1c) D램 투자를 지속 집행 중"이라면서 "테일러 가동 시점을 고려해 2025년보다 2026년 설비투자 규모가 더 증가할 것"이라고 밝혔다.

연이은 M&A도 비용 증가를 견인했다. 삼성전자는 작년 말 레인보우로보틱스 경영권 지분 인수를 시작으로 올 들어 마시모 오디오사업부, 냉난방공조(HVAC) 기업 플랙트그룹, 디지털헬스케어 플랫폼 업체 젤스 등을 품었다. 총 3조원 내외로 예상되는데 절차가 연내 마무리될 예정이라 아직 인수금 지급이 완료되지 않았다.

또한 올 상반기 미래 신기술, 신사업 센싱, 우수 기술업체 발굴 협력을 위한 벤처투자도 인공지능(AI), 로봇, 디지털헬스 등 부문을 중심으로 40여개 업체에 1억2000만달러(약 1700억원) 이상을 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모다.

돈 들어갈 곳이 많은 삼성전자와 달리 삼성디스플레이는 비교적 여유로운 편이다. 조단위 투자 프로젝트인 8.6세대 정보기술(IT)용 유기발광다이오드(OLED) 1차 투자가 끝난 영향이다. 내년 애플의 폴더블폰 출시로 인한 일부 라인 전환 등 투자가 필요하나 물량이 제한적이고 후공정에 집중돼 규모가 크질 않을 전망이다.