이 기사는 2025년 09월 04일 14시43분 thebell에 표출된 기사입니다

한울반도체가 자체 소프트웨어와 하드웨어 기술을 적용해 분당 1000개 이상의 부품을 처리할 수 있는 인덱스(Index) 타입 고속 검사장비를 개발했다고 4일 밝혔다.

회사 측은 이번 성과가 분당 650개 수준에 머물던 기존 장비 한계를 넘어선 것이라고 설명했다. 특히 일본 설비에 의존하던 시장에서 국산화를 실현하고 글로벌 진출 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다고 덧붙였다.

인덱스 타입 고속 검사장비는 차량용 인덕터, 탄탈 캐패시터, 발광다이오드(LED) 패키지 등 다양한 부품의 고속 검사를 목적으로 한다. 한울반도체는 정밀 피더 기술, 고속 인덱싱 기술, 병렬 인공지능(AI)검사 알고리즘을 결합해 검사 속도와 정확도를 동시에 달성했다. 이를 통해 고객사의 생산성과 품질 향상 요구를 충족시키고 대량 양산 체계에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.

또한 회사는 AI 머신비전 기술을 적용해 머리카락보다 가느다란 80마이크로미터(µm)급 도금핀 고속 외관검사기도 국내 최초로 상용화했다. 도금핀은 현존 반도체와 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 솔더볼을 대체할 차세대 초미세 부품이다. 유리기판 웨이퍼의 중요 부품으로 부상하고 있다.

이와 함께 한울반도체는 100µm 공업용 다이아몬드 전수검사기 개발도 완료해 국내외 고객사와 공급 계약을 검토 중이라고 전했다.

회사 관계자는 "이번 인덱스 타입 고속 검사장비 개발은 일본 장비가 장악하고 있던 시장에서 국산화 성과를 이룬 사례"라며 "AI 기반 스마트 검사 기술을 고도화해 글로벌 시장에서 경쟁력을 확대하고 수출 확대 기반을 다져 나가겠다"고 말했다.