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원익PE, 반도체 장비 제조사 '에이엠테크놀로지' 품었다지분 100% 250억에 인수, 블라인드펀드 활용 딜클로징 완료

김예린 기자공개 2025-09-08 08:23:33

이 기사는 2025년 09월 05일 12시17분 thebell에 표출된 기사입니다

원익투자파트너스가 반도체 장비 제조업체 에이엠테크놀로지의 새 주인으로 올라섰다.

5일 투자은행(IB) 업계에 따르면 원익투자파트너스 PE본부(이하 원익PE)는 최근 에이엠테크놀로지 지분 100%를 250억원에 인수했다. 기존 대주주였던 시너지파트너스 보유 지분 79.6%를 비롯해 에이엠테크놀로지 전 대표였던 이해동 씨 보유분(4.3%), 자기주식(3.7%), 기타주주(12.4%) 지분을 전부 사들였다.

인수 재원은 '원익 M&A2024 PEF'로 마련했다. 지난해 1000억원 규모로 출범한 블라인드펀드다. 앵커 출자자(LP)인 산업은행을 비롯해 수출입은행와 군인공제회 등으로부터 출자금을 확보하며 결성한 펀드로, 정밀판금 업체 일신정밀 등을 포트폴리오로 두고 있다.

에이엠테크놀로지는 1994년 설립된 알파정공을 모태로 하는 기업이다. 2000년 에이엠테크놀로지로 사명을 변경했으며, 본사는 충남 아산 테크노밸리에 소재해 있다. 반도체 그라인딩, 래핑, 폴리싱 등 후공정에 쓰이는 정밀 연마 및 절단 장비를 설계·제작하는 사업을 영위한다.

그라인딩은 웨이퍼의 특정 부분을 갈아내 두께를 조절하거나 가장자리를 연삭하는 공정을 말한다. 래핑은 거친 표면을 평평하고 정밀하게 가공하는 것이고, 폴리싱은 래핑 후 표면의 미세한 결함을 제거해 매끄럽게 만드는 최종 연마 작업이다. 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 공정으로, 반도체 미세화에 따라 그라인딩과 래핑, 폴리싱의 중요성이 커지고 있다.

그간 후공정 그라인딩 시장은 일본 특정 기업이 시장점유율 70~80%가량을 유지하며 독점적으로 제품을 공급해왔다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등이 일본 기업으로부터 장비를 확보하기 위해 사활을 거는 상황이다.

에이엠테크놀로지는 오랜 연혁과 기술력을 토대로 정밀 연마 및 절단 분야에서 높은 경쟁력을 확보했다는 평가를 받는다. 원익PE는 인수 뒤 제품 성능을 끌어올리면 신규 고객사 확보로 실적을 극대화하는 동시에 국내 기업의 일본 의존도를 낮추는 데 기여할 수 있다는 판단에 베팅했다.
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