이 기사는 2025년 09월 10일 07시49분 thebell에 표출된 기사입니다

온디바이스 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스가 글로벌 투자자 유치에 시동을 걸었다. 시장에서는 직전 라운드에서 1000억원이 넘는 자금을 확보한 만큼 이번에도 그 이상의 대형 자금 조달이 이뤄질 것이란 기대가 나온다.

10일 벤처투자(VC)업계에 따르면 딥엑스가 대규모 투자유치에 착수했다. 이를 위해 최근 글로벌 투자은행 모건스탠리를 주관사로 선정한 것으로 알려졌다. 회사는 글로벌 네트워크를 적극적으로 활용해 해외 자금 유입을 본격적으로 확대한다는 계획이다. 이번에 조달되는 자금은 온디바이스 AI 칩 고도화, 차세대 칩 개발, 글로벌 양산 체제 구축 등 연구개발(R&D)에 집중 투입될 전망이다.

딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 원천기술을 보유한 국내 팹리스 기업이다. 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 공장 자동화 등 다양한 응용 제품에서 AI를 저전력·고성능·저비용으로 구동할 수 있는 칩셋을 개발하고 있다. 특히 데이터 전송 없이 기기 내에서 연산을 처리하는 구조 덕분에 개인정보 보호, 지연(latency) 최소화, 에너지 효율성 측면에서 경쟁력을 갖췄다. 현재 글로벌 기업 100여곳과 협력해 사전 검증(PoC)을 진행 중이다.

지난해 딥엑스는 1100억원 규모의 투자를 유치하며 업계의 주목을 받았다. 스카이레이크에쿼티파트너스, BNW인베스트먼트, 아주IB투자 등 굵직한 사모펀드들이 신규 참여했으며 스카이레이크는 라운드를 주도하며 단숨에 딥엑스의 2대 주주로 올라섰다. 회사는 당시 확보한 자금을 기반으로 1세대 제품의 글로벌 양산화와 차세대 대규모언어모델(LLM) 온디바이스용 반도체 개발에 속도를 내고 있다.

이번 라운드의 구체적 금액과 조건은 아직 확정되지 않았다. 다만 딥엑스는 글로벌 투자자 네트워크를 적극 활용하기 위해 여러 투자은행을 비교 검토한 끝에 모건스탠리를 주관사로 낙점했다. 규모는 시장 상황과 투자자 수요를 종합적으로 고려해 결정될 전망이다.

업계에서는 직전 라운드보다 한 단계 높은 밸류에이션과 조달 규모가 예상된다고 보고 있다. 특히 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 독점적 지위를 누리고 있는 상황에서 저전력·저비용·고성능이라는 ‘온디바이스 AI’ 특화 기술을 갖춘 딥엑스의 성장성에 글로벌 투자자들의 관심이 쏠릴 것이란 분석이다.

앞서 딥엑스는 2021년 210억원 규모의 시리즈B 라운드를 마무리했다. 당시 투자에는 한국산업은행을 비롯해 인터밸류파트너스, SJ투자파트너스, 타임폴리오자산운용, 신한캐피탈, DS자산운용, 마그나인베스트먼트, 캡스톤파트너스, 패스파인더에이치 등이 참여했다.