이 기사는 2025년 10월 29일 08:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

씨엠티엑스는 핵심소재 내재화와 독자적인 초정밀 가공 기술을 성장 발판으로 삼고 있다. 자회사 '셀릭'을 통해 실리콘 잉곳 생산부터 완제품까지 수직계열화를 구축하고 차별화된 기술로 글로벌 반도체 고객사를 직접 공략하는 애프터마켓(After Market) 전략이 성과를 내고 있다.

최근 제출된 증권신고서에 따르면 씨엠티엑스는 자회사 셀릭(SELIG)을 통한 소재 수직계열화를 강조하고 있다. 회사는 지난 2020년 11월 실리콘 잉곳 제조 공장을 인수해 셀릭을 설립했다. 반도체 부품 생산에 필요한 핵심 원재료인 고순도 실리콘 잉곳을 자체 조달하는 시스템이다.


단순 원재료 확보를 넘어 소재 설계부터 최종 부품 가공까지 전 공정을 내부에서 관리할 수 있게 해준다. 이를 통해 고객사의 미세한 요구사항에 맞춘 맞춤형 부품 개발이 용이해지고 품질 관리의 일관성을 높여 공정 수율 개선에도 기여할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 국내외 시장 경쟁사 중 이러한 소재 내재화 역량을 갖춘 곳은 드물다.

소재 경쟁력과 더불어 씨엠티엑스는 독자적인 가공 노하우를 구축해 우위를 점하고 있다. 회사는 △플라즈마 환경에서의 부품 내구성을 높이는 초미세 가공 기술 △극미세 입자(파티클) 발생을 억제하는 극저오염 세정 기술 △부품 표면 특성을 제어하는 표면 처리 기술 등을 핵심 역량으로 보유하고 있다.

특히 3D NAND 고단차 식각(HAR Etching) 등 첨단 공정에 요구되는 부품 성능 구현에 집중하고 있다. 회사 측은 자체 기술을 통해 OEM 부품 대비 플라즈마 균일도를 개선하고 파티클 발생을 줄이며 부품 수명을 연장하는 효과를 제공한다고 강조한다.

고난이도 기술들은 반도체 수율과 직결되는 식각 공정용 부품의 정밀도, 내구성, 청정도를 보장하는 데 필수적이다. 씨엠티엑스는 이를 통해 장비 제조사(OEM)가 공급하는 부품(비포마켓)과 동등하거나 그 이상의 성능을 구현하는 것을 목표로 고객사에 직접 부품을 공급하는 시장을 공략하고 있다.

회사는 고객사의 높은 품질 기준을 충족시키기 위해 연구개발 역량 강화에도 힘쓰고 있다. 지난 2014년 기업부설연구소를 설립했으며 현재 박종화 대표이사(연구소장 겸직) 산하에 부품개발팀과 공정기술팀을 운영 중이다. 부품개발팀은 신규 제품과 공정 프로세스 연구, 공정기술팀은 공정 기술 내재화 및 개선과 원가 절감 등을 담당한다.

이러한 기술 기반은 실제 글로벌 고객사 확보로 이어지고 있다. 앞서 시장에서는 씨엠티엑스가 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC의 품질 테스트(퀄)를 통과했다는 소식이 전해지기도 했다. 이는 최고 수준의 기술력과 품질 관리 능력을 입증하는 사례로 평가된다.

TSMC 외에도 국내외 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보하며 시장 내 입지를 다지고 있다. 장비 제조사를 거치지 않고 반도체 제조사(FAB)에 직접 부품을 공급하며 기술 협력 및 맞춤형 솔루션을 제공하는 씨엠티엑스의 전략이 성과를 내고 있음을 보여준다.

이번 코스닥 상장을 통해 확보하는 자금은 생산능력(CAPA) 확대와 연구개발(R&D)에 집중 투자될 계획이다. 총 공모 예정 금액은 510억원에서 605억원 규모다. 공모가 하단(5만1000원) 기준 발행제비용을 제외한 순수입금 약 509억원은 △시설자금(400억원) △운영자금(40억원) △채무상환(약 69억원)에 사용될 예정이다.

시설자금은 M캠퍼스 공정 설비 증설 및 B동 신축 등에 사용된다. 운영자금은 신소재 개발 및 공정 개선 관련 연구개발비로 투입된다. 기술 수준을 더욱 높이고 글로벌 시장 공략을 가속화하여 지속적인 성장을 이어간다는 전략이다.

씨엠티엑스 관계자는 "소재 수직계열화로 가격·품질 우위를 확보하고 고객사와 '공동 엔지니어링 파트너십'을 구축했다"며 "세계 최초 실리콘 파츠 리사이클링 상용화도 차별화된 경쟁력"이라고 밝혔다.