이 기사는 2025년 10월 30일 14:09 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자의 디바이스솔루션(DS)부문이 반등을 넘어 정상궤도에 들어서고 있다. 가장 큰 호재는 엔비디아 공급망 진입이다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확산으로 삼성전자도 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 기회를 포착했다.

'아픈손가락'으로 여겨진 반도체 위탁생산(파운드리) 사업도 긍정적인 흐름을 이어가고 있다. 앞서 테슬라, 애플 등 빅테크 고객을 연이어 확보한 가운데 실적 개선까지 동반되는 추세다.

30일 삼성전자는 "5세대 HBM(HBM3E)은 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고 6세대 HBM(HBM4)도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다"고 밝혔다.


삼성전자는 이미 AMD, 브로드컴 등에 최신 HBM을 납품하고 있었으나 엔비디아향은 구형(레거시) 제품에 그쳤다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 직간접적인 교류와 별개로 품질 검증(퀄테스트)이 길어지면서 SK하이닉스가 HBM 주도권을 쥐고 있던 상태다.

이같은 분위기가 다소 길어지는 시점에서 삼성전자는 올 하반기부터 엔비디아와의 협업을 시사한 바 있다. HBM4 샘플 출하와 함께 HBM3E 공급은 기정사실화됐다.

또한 삼성전자는 내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다고 전했다. 전날(29일) SK하이닉스가 2026년 HBM 완판(솔드아웃) 선언한 데 따른 맞대응이다.

이번 발표로 삼성전자와 엔비디아 간 협력이 공식화하면서 HBM 시장은 새로운 국면을 맞이할 것으로 관측된다.

실제로 삼성전자 DS부문은 올 3분기 비교적 호성적을 거뒀다. 이 기간 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전기 및 전년 동기 대비 큰 폭으로 개선됐다. 특히 3분기 HBM은 2분기 대비 80%대 중반으로 판매 추세가 확대됐다.

삼성전자 관계자는 "DS부문은 HBM3E와 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성했다"고 이야기했다.

같은 맥락에서 삼성전자는 메모리 생산능력(캐파) 증대를 가속화한다. 이와 관련 "2026년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망"이라고 말했다.

장기간 부진했던 파운드리사업부도 희망적인 소식을 전했다. 첨단 기술인 2나노미터(nm) 공정 기반 대형 고객 수주 등으로 역대 최대 수주 실적을 기록한 것이다.

삼성전자는 자체 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스2600'을 시작으로 테슬라 'AI5' 'AI6' 칩, 글로벌 스타트업 반도체 등을 2나노 라인에서 양산할 계획이다. 3~5나노에서 대만 TSMC에 크게 밀린 것을 감안하면 청신호로 읽힌다.

연이은 2나노 수주를 통해 빅테크 레퍼런스를 쌓는다면 퀄컴, 엔비디아 등 기존 고객과의 동맹전선이 재정립될 가능성이 크다.

삼성전자 관계자는 "4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산과 더불어 미국 및 중국 주요 거래선의 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토 수요 강세 제품과 메모리 제품 확대 판매 등을 통해 매출이 증가할 것으로 예상된다"고 내다봤다.