이 기사는 2018년 08월 13일 10:15 thebell 에 표출된 기사입니다.

특정 기업이 만든 제품명이 대명사로 통용되는 사례가 종종 있다. 예를들어 '포크레인'은 굴삭기를 처음 만든 프랑스 기업의 이름이다. 대중들에게 잘 알려져 있지 않지만 반도체 업계에서도 대명사가 된 제품이 있다. 리노공업이 생산하는 반도체 및 인쇄회로기판의 검사용 테스트핀인 '리노핀(LEENO PIN)'이다. 테스트핀은 전자기판의 면이나 홀에 접촉해 전기적 불량 여부를 검사하는 장비다.

리노공업은 지난해 매출액 1415억원, 영업이익 492억원, 순이익 404억원을 달성했다. 2016년 처음으로 매출액 1000억원을 돌파했다. 작년 매출액 1415억원 중 절반 이상인 714억원을 리노핀을 통해 거뒀다. 또 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 통해 622억원의 매출을 창출했다. 국내 시장에서 뿐만 아니라 해외에도 제품을 수출한다. 매출의 60% 이상인 865억원을 수출을 통해 달성했다.

증권업계 관계자는 "리노공업은 오랜기간 동안 반도체 테스트장비 제조 기술을 연구해 노하우를 쌓아온 IT부품업체로 일본기업의 느낌이 물씬 난다"며 "기술이 고도화되면서 반도체도 소형화되는 추세인데 리노공업에도 이에 발맞춰 테스트장비를 소형화하는데 성공해 독보적인 시장 지위를 구축한 상태"라고 분석했다.

리노공업은 1978년 비닐봉투를 생산하는 '리노공업사'로 처음 설립됐다. 이후 헤드폰 부품, 카메라케이스 등으로 사업을 다각화 하는 등 총 6번의 업종 변경을 거쳤다. 1980년대 중반에 반도체칩 등에 전류가 제대로 흐르는지 검사하는 테스트핀을 개발하면서 첨단 반도체 검사부품업체로 변모했다. 당시 국내에서 테스트핀은 전량 수입에 의존하던 시기였다.

리노공업은 1996년 법인으로 전환하면서 현재의 모습을 점차 갖췄다. 부산 지역에 본사와 함께 리노핀 등을 생산하는 공장을 두고 있다. 점차 성장세에 접어들자 2001년 12월 코스닥시장에 상장돼 투자자들의 관심을 받았다. 2004년에는 세계 최소형 반도체 테스트용 프로브(길이 1.55mm)를 개발해 테스트핀 시장에서 독보적인 기술력을 재입증하기도 했다.


리노공업은 2010년부터 지난해까지 매년 평균 25%가량 성장했다. 특히 스마트폰의 보급이 확산되기 시작했던 2000년대말부터 테스트핀에 대한 수요가 늘어난 게 성장제로 작용했다. 수익성 지표도 양호했다. 매년 30% 중반 수준의 연간 영업이익률을 기록했다. 리노공업은 의도적으로 영업이익률을 30% 중반수준으로 유지한다. 이를 초과하는 영업이익은 임직원들에게 환원하는 정책을 갖고 있다.

리노공업은 글로벌 IT기업에 제품을 공급한다. 퀄컴, 마이크로소프트, 애플, 삼성전자, SK하이닉스 등이 모두 고객사다. 이 외에도 전세계에 2000개가 넘는 IT기업들에 리노핀과 반도체 검사용 소켓 등을 납품한다. 특히 업계에서는 특정기업의 주문에 맞춰 납품하는 하청업체가 아니라는 점에 주목했다. 오랜기간 성장세를 이어온 요인이기도 하다. 일부에서는 국내 IT 부품업체 중에서 삼성전자의 발주를 거부할 수 있는 몇 안되는 기업이라는 얘기도 나온다.

운용업계 관계자는 "삼성전자 측에서 자신들의 생산라인에 맞는 특화된 프로브카드를 생산해 달라는 요청을 했던 적이 있는데 리노공업이 제안을 거절했던 적이 있었다"며 "당시 삼성전자에만 특화된 프로브카드 생산을 할 수 있는 여력이 없었을 뿐더러, 특정 기업에 종속될 경우 납품단가에 대한 협상력이 떨어져 수익성이 하락할 수 있다는 우려를 반영했던 것"이라고 했다.

업계에서는 리노공업의 이같은 성장세가 앞으로도 이어질 것으로 내다봤다 . 특히 사물인터넷(IoT, Internet of Things)이 점차 발달하면서 반도체 등의 칩에 대한 수요가 더욱 커질 것으로 예상되기 때문이다. 이와 함께 테스트핀을 생산하는 리노공업도 동반 성장할 것이라는 전망이다.

앞선 관계자는 "리노공업은 스마트폰의 확산에 따라 테스트핀 수요가 늘어나면서 급속도로 성장하고 있는 기업"이라며 "향후 반도체 등을 필요로하는 제품이 더욱더 많아질 것으로 보이는 만큼 리노공업이 생산하는 테스트 장비를 필요로 하는 기업들도 많아질 것"이라고 말했다. 그는 이어 "다만 반도체 등이 점차 미세화되고 있기 때문에 테스트장비에 대한 기술력도 꾸준히 발전시켜나가야 할 것"이라고 설명했다.