이 기사는 2025년 05월 02일 09시01분 thebell에 표출된 기사입니다

산업은행 실리콘밸리법인이 최근 프라임마스에 70억원 규모 투자를 집행했다. 프라임마스는 시스템온칩(SoC) 반도체 팹리스 기업으로 미국에 본사를 두고 있다. 프라임마스는 투자금을 제품 생산과 테스트에 활용할 계획이다.

23일(현지시간) 미국 캘리포니아에 위치한 플러그앤플레이 테크 센터(Plug&Play Tech Center)에서 만난 산업은행 실리콘밸리법인 관계자는 “프라임마스에 최근 500만달러(약 71억원)를 투자했다”고 말했다. 라운드는 시리즈B 브릿지 성격이다. 밸류에이션은 미공개다.

프라임마스의 대표 제품은 모듈 구조의 반도체 허브 칩렛 SoC(Hub Chiplet SoC)이다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 솔루션에 활용하는 제품이다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 효율적으로 연결해주는 반도체 기술이다.

회사의 허브 칩렛 SoC를 이용하면 기존에 3년 걸리던 제품 개발부터 공급까지의 기간(TTM)을 1년 이하로 줄일 수 있다. 또한 기존 AI 반도체칩 제조에 소요되던 비용을 최대 10분의 1 수준으로 절감할 수 있다.

프라임마스는 산업은행으로부터 받은 투자금으로 제품 생산에 박차를 가할 계획이다. 산업은행 실리콘밸리법인 관계자는 “프라임마스는 투자금을 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈 시제품 생산 및 테스트에 활용한다”고 말했다.

프라임마스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 플러그앤플레이 테크 센터에서 진행된 2025 KDB넥스트라운드 인 실리콘밸리에 IR 기업으로 참여했다. 이 자리에서 박일 프라임마스 대표는 칩 기술의 유망성을 강조했다.

그는 “앞으로 반도체 산업에서도 향후 100년동안 여러 가지 패러다임 변화가 있을 것으로 전망되는데 칩 리드 기술이 그 중심이 될 것”이라며 “AI 추론 엔진을 포함한 가속기를 자체적으로 개발하려고 할 때 처음부터 직접 만들지 않고 프라임마스의 칩을 활용하면 개발기간을 6개월 이내로 단축하고 비용도 5000만달러 이하로 절감된다”고 설명했다. 또 내년 1억 달러 수준의 매출을 기대한다고 덧붙였다.

박일 대표는 미국 퍼듀대학교 전자컴퓨터공학 박사과정을 졸업하고 미국 IBM 왓슨 연구소와 삼성전자를 거쳐 SK하이닉스 솔루션랩(SOLAB)장, 메모리시스템연구소 상무 등을 역임한 인물이다. 2020년까지 메모리 반도체 솔루션 개발 총괄을 맡았다. 박일 박사와 더불어 SoC 전문가 20여명이 R&D 인력으로 합류했다.