이 기사는 2016년 11월 24일 15:56 thebell 에 표출된 기사입니다.

연성인쇄회로기판(FPCB) 제조사인 인터플렉스와 비에치(BH)가 갤럭시S8에 쓰이는 디스플레이 관련 FPCB를 단독공급할 것이란 전망이 나오고 있다.

24일 전자부품업계와 증권업계에 따르면 삼성전자는 내년 3월 출시예정인 갤럭시S8(가칭) 모델 2종의 디스플레이·터치스크린패널(TSP)용 FPCB 주력 공급사로 인터플렉스와 BH를 선정한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 갤럭시S8 시리즈를 기본형모델인 갤럭시S8과 대화면모델 갤럭시S8플러스(가칭) 2종으로 출시할 계획이다. 갤럭시S8은 디스플레이용 FPCB와 TSP FPCB가 결합된 와이옥타(Y-OCTA) 방식의 FPCB로 개발이 진행되고 있다. 이 와이옥타 방식의 FPCB는 BH가 단독으로 공급하기로 했다. 갤럭시S8플러스는 디스플레이용 FPCB와 TSP가 분리된 애드온타입으로 개발이 되고 있다. 이중 디스플레이용 FPCB는 BH가, TSP는 인터플렉스가 각각 단독 전담한다.

BH가 단독공급하는 와이옥타 FPCB는 애드온타입에서는 필수적이었던 ‘터치센서 필름'을 사용하지 않아도 돼 삼성전자 입장에서는 원가절감 효과를 가져다주는 부품이다. 삼성전자는 갤럭시S6 시리즈부터 측면 테두리가 휘어지는 ‘엣지' 모델을 내놓고 있는데, 이 휘어진 부분의 터치인식을 가능하도록 해주는 부품이 ‘터치센서 필름'이다. 삼성전자는 이 필름을 일본 알프스전기와 에스맥이라는 부품사로부터 조달해 왔다.

반면 와이옥타 방식은 내부 절연막에 전극을 형성하는 기술로 터치센서 필름이 수행했던 기능을 내재화했다. 와이옥타 방식은 두 개의 FPCB가 하나로 합쳐진 것이기 때문에 삼성전자 조립공정 줄여 원가절감에 기여하기도 한다.

삼성전자가 자사 스마트폰에 와이옥타 방식의 FPCB를 탑재시킨 건 이번이 두 번째다. 때문에 BH 와이옥타 FPCB가 경쟁력을 입증 받았다는 평가가 나온다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 신작 갤럭시노트7에 와이옥타 FPCB를 최초로 도입했으며, 당시에도 BH가 단독으로 공급했다.

특히 갤럭시S8에 적용되는 와이옥타 FPCB는 층수가 6층으로 4층이었던 노트7보다 높아진 것으로 알려졌다. 때문에 평균판매단가(ASP) 상승도 기대되고 있다. FPCB는 층이 높을수록 많은 정보를 처리할 수 있지만 그만큼 높은 기술력이 요구된다.

인터플렉스는 디스플레이용 FPCB 부문에서 상대적으로 입지가 줄었다. 인터플렉스는 지난해 상반기 애드온타입이었던 갤럭시S7 시리즈에 디스플레이용 FPCB를 BH와 함께 공급했었다. 하지만 갤럭시S8 시리즈에서는 원천 제외됐다. 다만 인터플렉스는 디스플레이용 외에도 다양한 FPCB를 취급하고 있기 때문에, 다른 부문에서 공급비중이 커질 가능성이 있다.

갤럭시S8 시리즈는 전작보다 디스플레이 크기가 커지기 때문에, 디스플레이용 FPCB와 TSP 면적도 그만큼 늘어나 인터플렉스와 BH 모두 일정부문 ASP상승 효과가 기대되고 있다. 전자업계에 따르면 기본형 갤럭시S8의 크기는 5.7인치로 전작 갤럭시S7(5.1인치) 대비 0.6인치 커진다. 갤럭시S8플러스 크기는 6.2인치로 전작 갤럭시S8엣지(5.7인치)보다 0.5인치 확대된다.

인터플렉스와 BH 부품공급은 내년 1월로 예정돼 있다.