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이수페타시스, 갤럭시S9용 차세대 기판 'SLP' 도전장 시제품 개발 착수, 165억 설비투자…수익성 악화 공격투자로 대응

이경주 기자공개 2017-08-11 08:10:28

이 기사는 2017년 08월 10일 16:35 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

종합 인쇄회로기판(PCB) 업체 이수페타시스가 내년 초 출시작 갤럭시S9(가칭) 시리즈용 차세대 메인기판(HDI) 사업에 도전한다. 스마트폰용 PCB시장 공급과잉으로 수익성이 바닥을 치자 고부가가치 제품 개발로 대응에 나섰다.

10일 부품업계에 따르면 이수페타시스는 최근 삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S9용 SLP(SLP(Substrate Like PCB) 시제품 개발에 착수했다. 관련 설비투자비는 165억 원이다.

SLP는 차세대 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)로 불린다. 기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

SLP는 기존 HDI보다 난이도가 높고 투자비용도 많이 들지만 그만큼 납품단가도 비싸다. 업계는 갤럭시9용 SLP 납품단가가 11달러 수준으로 올 초 출시된 갤럭시S8용 HDI 가격인 5달러보다 두 배 이상이 될 것으로 전망한다.

이수페타시스는 HDI 제조업체긴 하지만 그간 삼성전자 플래그십 모델용 공급체인에는 들지 못했고 중저가 모델 위주로 공급했다. 그러다 삼성전자가 HDI를 SLP로 전환하자 시장 진입의 기회로 판단한 셈이다. SLP는 수백 억 대 설비투자와 반도체 패키징 등 기술력을 요구한다.

삼성전자는 갤럭시S9 일부 국가 모델에 SLP를 탑재할 예정이다. 핵심 시장인 북미용 모델에는 SLP가 아닌 기존 HDI가 도입될 전망이다. 현재 이수페타시스와 함께 SLP 개발에 착수한 공급사는 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS로 총 4개사다. 이들이 양산성을 입증 하는데로 삼성전자는 SLP 도입 폭을 확대할 예정이다. 이에 공급사들도 추가 설비투자를 단행할 가능성이 높다.

이수페타시스는 기존 사업 수익성 악화에 대처하기 위해 투자 결단을 내린 것으로 보인다. 이수페타시스는 지난해 매출 5542억 원, 영업이익 111억 원을 기록했다. 영업이익률이 2%로 바닥권이다.

이수페타시스 실적

HDI 등 스마트폰용 PCB사업이 수익성 악화 주범이다. PCB사업을 담당하는 100% 자회사 이수엑사보드는 2014년 만해도 매출 1361억 원, 영업이익 91억 원을 기록하며 영업이익률이 6.7%로 양호한 수익성을 보였다.

하지만 이후부턴 PCB시장 공급과잉으로 수익성이 내리막길을 걸었다. 매출은 2015년 1813억 원, 2016년 2083억 원으로 지속 증가했다. 하지만 영업이익은 2015년 58억 원으로 줄더니 지난해는 영업손실 3억 원으로 아예 적자로 돌아섰다.
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