이 기사는 2024년 06월 27일 17시25분 thebell에 표출된 기사입니다

SFA반도체가 매출처 다변화에 나선다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 시장 중심에서 해외 거래처 발굴이 핵심이다. 연내 가시적인 성과가 나올 것으로 예상된다.

27일 업계에 따르면 올 하반기 SFA반도체의 북미 A사와 M사 관련 매출이 발생할 예정이다. A사는 모바일 업체, M사는 메모리 제조사다.

SFA반도체는 반도체 패키징과 테스트 등을 대신하는 외주업체(OSAT)다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 고객이다. 이에 따라 전체 매출에서 메모리 비중이 80%에 달한다.


메모리 1~2위와 협력하는 만큼 안정적으로 사업을 영위할 것 같지만 실상은 괴리가 있다. 메모리 분야 특성상 전방산업 업황에 따라 부침이 크다. SFA반도체가 지난해 적자 전환한 배경이다.

또한 메모리는 '소품종 대량생산' 체제로 '다품종 소량생산'의 시스템반도체처럼 분업화가 철저하지 않다. OSAT에 떨어지는 물량이 상대적으로 적다는 의미다.

이에 SFA반도체는 고객군 확대 및 시스템반도체 진출 등을 지속 추진해왔다. 같은 맥락에서 A사와 거래를 튼 건 긍정적이다. A사는 반도체를 생산하지 않기 때문에 다른 협력사를 통해 협업하는 것으로 전해진다. 3분기 전후 출시하는 신제품 관련 계약으로 추정된다.

M사는 기존부터 협력하던 곳이다. 다만 M사의 OSAT 파트너를 통해 우회적으로 협업하거나 동남아 법인 등에서만 교류가 이뤄졌다. 이번 건은 본사 관련 물량으로 파악된다.

이외 일본, 필리핀 등에 거점을 둔 고객 물량도 추가될 것으로 관측된다. 통상 신규 고객 공급망에 진입하려면 6개월가량 검증 절차를 거쳐야 하는데 올 상반기 중 대부분 마무리했다는 후문이다.

최근 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가세에 따른 수혜도 예상된다. SK하이닉스 등이 HBM 전용 어드밴스드 패키징 라인 확보에 나서면서 일반 D램 후공정을 외주로 돌릴 가능성이 커지면서다.

더블데이터레이트(DDR)5 D램 주문 재개까지 더해지면서 SFA반도체의 수주 기회가 대폭 늘어날 수 있다는 분석이 나온다. 5세대 HBM(HBM3E) 생산이 본격화하는 3분기부터 이러한 기조는 더욱 짙어질 전망이다.

대응 차원에서 SFA반도체는 필리핀법인 생산능력(캐파) 증대를 단행한다. 선제적으로 DDR5 양산 인프라를 구축하는 등 연이은 수주를 적기에 처리하겠다는 계획이다. 필리핀 2단지에서는 전력반도체 등을 위한 쿼드플랫노리드(QFN) 시설을 추가하기로 했다. QFN은 리드프레임을 활용하는 패키징으로 가전, 자동차 분야에 쓰인다.

앞서 중국법인은 아이폰 등을 위탁생산하는 폭스콘 계열사에 넘기기로 했다. 현지 정부 승인 등을 거쳐 올 상반기 중 거래가 종결된다. 로컬 업체와의 가격 경쟁이 쉽지 않아 철수를 결정했다.

이와 별개로 SFA반도체는 지속해서 매각설에 휘말리고 있다. 경영진이 수차례 부인하고 있으나 관련 소문이 이어지는 상황이다. 최근에는 도이치뱅크가 SFA반도체의 매각 관련 업무 주관사를 맡은 것으로 알려졌다.