이 기사는 2024년 07월 29일 15:45 thebell 에 표출된 기사입니다.

인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 퓨리오사AI가 상장 전 조 단위 몸값에 도전할 전망이다. 현재 브릿지 라운드 과정에서 투자유치 이전 9200억원 가량의 기업가치가 논의되고 있다. 목표 금액을 모두 채울 경우 향후 유니콘(1조원 이상 비상장사) 지위도 노려볼 수 있다.

지난해 시리즈C 라운드의 몸값은 약 6800억원이었다. 20% 가량 상승한 배경은 양산이 예정된 2세대 제품 ‘레니게이드(RNGD)’에 대한 기대감에 있다. 현재 개발을 마치고 공식 출시를 앞두고 있다. 고대역폭메모리(HBM3)를 최초 탑재한 신경망처리장치(NPU)라는 것이 강점이다.

29일 증권업계에 따르면 퓨리오사AI는 국내 다수 재무적 투자자(FI) 대상으로 800억원 규모의 투자금 조달을 추진하고 있다. 지난해 완료했던 시리즈 C에 이은 브릿지 라운드 성격으로, 투자 유치 이전(프리 머니밸류) 기준 9200억원의 기업가치를 전제로 논의가 진행되고 있다.

조달 규모는 현재까진 유동적인 상황이다. 증권업계 관계자는 “아직 논의가 진행 중인 상황이기 때문에 브릿지 라운드 이후 포스트 밸류가 1조원을 넘을지, 못 미칠 것인지는 클로징 단계가 되어야 알 수 있을 것”이라고 설명했다.

9200억원의 기업가치는 지난해 시리즈 C 라운드 이후보다 약 20% 가량 높아진 수준이다. 당시 6800억원의 기업가치로 800억원을 투자받았다. KDB산업은행과 DSC인베스트먼트 등 기존 주주에 퀀텀벤처스, 기업은행 등이 신규 투자사가 참여했다.

퓨리오사AI는 지난해 시리즈 C 라운드를 1차 완료하고 지속적으로 추가 조달을 꾀해왔다. 급격한 금리 인상 등 투자환경 악화와 AI 반도체 시장 향방에 대한 의구심 때문에 한 차례 목표 기업가치를 낮추기도 했다. 다만 2세대 칩 출시가 임박한 현재는 작년과 상황이 다르다는 설명이다.

회사 관계자는 “지난해 시리즈 C 투자의 경우 회사가 준비 중이던 2세대 칩이 목표대로 준비될 것인지에 대해 불확실성이 있던 상황”이라며 “현재 성공적으로 개발을 마치고 출시를 앞둔 상황이기 때문에 보다 높은 수준에서 투자 유치를 진행하고 있다”고 설명했다.

2세대 제품인 레니게이드는 보드에 칩을 실장하는 브링업(bring-up) 과정을 진행 중이다. 기초 검증을 마치고 설계 당시 목표했던 수준까지 성능이 나오는지 점검하는 단계다. 지난 4월 북미에서 개최된 TSMC 연례 기술 심포지엄에서 실물이 공개되기도 했다.

레니게이드는 5나노미터(㎚) 공정에 HBM3를 채택해 개발됐다. 초거대언어모델(LLM) 구동을 위해 개발된 추론용 AI칩 가운데선 최초 사례다. 칩의 전력소모량은 약 150W로 전력 대비 성능 면에서 기존 GPU보다 나은 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 반도체 업계 한 관계자는 “개발에 함께 참여한 업계 평가로는 생각 이상으로 칩이 잘 나왔다고 한다”고 설명했다.

오는 8월 개최되는 핫칩(Hot Chips) 컨퍼런스 참여 역시 이런 점 때문에 가능했던 것으로 보인다. 반도체 분야에선 최대 행사 가운데 하나로, 퓨리오사AI는 AI 반도체 분야 발표 기업으로 초청받았다. 회사 역시 해당 행사를 기점으로 본격적인 제품 마케팅에 돌입할 전망이다.