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'반도체 기대주' 웨이비스, 스팩 합병상장 철회 배경은 7월부터 신한7호스팩과 합병 추진, 5G 전방투자 지연 탓 매출 부진 영향

조영갑 기자공개 2021-11-16 07:11:04

이 기사는 2021년 11월 12일 15:06 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

스팩(SPAC) 합병을 통해 코스닥 시장 입성을 추진했던 질화갈륨(GaN) 반도체 개발기업 '웨이비스'가 기업공개(IPO)를 내년으로 미뤘다. 2019년 정부의 소부장(소재·부품·장비) 1차 강소기업으로 선정될 만큼 기술력과 잠재력을 인정받았지만, 글로벌 5G 전방투자가 지연되면서 민수부문 PO(구매주문)가 예상보다 더뎠던 게 합병 심사에 영향을 미쳤다는 분석이다.

12일 금융감독원 전자공시에 따르면 올해 7월부터 웨이비스와 스팩 합병상장을 추진한 기업인수목적(SPAC)회사 '신한제7호스팩'은 양사 합병에 관한 결의를 취소했다. 신한제7호스팩은 "웨이비스의 내부 사정으로 인해 합병상장예비심사를 철회함에 따라 웨이비스와 협의 후 합병에 관한 이사회 결의를 취소했다"고 밝혔다.

이로써 지난해 소부장 패스트트랙(심사기간 30영업일 단축)을 통한 기술특례상장을 추진하다가 스팩 합병상장으로 선회한 웨이비스는 잇따라 코스닥 시장을 두드린 끝에 IPO 작업을 내년으로 유예하게 됐다.

웨이비스와 신한제7호스팩이 합병상장 예심을 철회한 근본적인 원인은 5G 전방투자가 지연되면서 하반기 민수부문의 매출이 상대적으로 부진했던 탓이다. 지난해와 올해 코로나19 팬데믹이 장기화되면서 글로벌 통신사들이 5G 투자를 사실상 중단했고, 여기에 반도체 쇼티지(부족) 현상까지 겹치면서 통신용 GaN 반도체 양산 프로젝트가 차질을 빚은 까닭이다.

웨이비스는 국내 최초로 GaN 반도체(트랜지스터)를 양산 개발하면서 업계의 주목을 받았다. 차세대 전력 반도체로 꼽히는 GaN 반도체는 Si(실리콘) 웨이퍼 기반 반도체에 비해 고주파수에서 높은 효율로 전력을 처리할 수 있고, 동일한 공간에서 전력 손실을 절반으로 줄일 수 있다. 단점은 Si 반도체와 비교해 아직까지 수율이 낮고 양산 비용이 많이 든다.

웨이비스는 주로 군수용 GaN 반도체 납품으로 매출을 올렸다. 전투기에 탑재되는 능동위상배열(AESA) 레이더의 핵심 부품 등에 공급하는 방식이다. 레이더망을 폭넓게 활용하는 군수 시장은 전력효율, 제어가 뛰어난 GaN 반도체가 중용될 수 있는 시장이다. 웨이비스는 독보적인 기술력을 바탕으로 지난해 120억원의 관련 매출액을 기록했다. 다만 개발비용 및 설비투자 등이 크게 늘면서 268억원의 당기순손실이 발생한 것은 '옥에 티'다.

이 때문에 웨이비스는 올해 5G 통신 기지국에 탑재되는 전력증폭기(PA)를 중심으로 민수용 GaN 반도체의 공급을 늘리기 위해 힘써왔다. 고객사명을 공개하지 않았지만 굴지의 글로벌 통신사를 엔드유저로 양산공급 협의를 진행했다. 하지만 코로나19 팬데믹 장기화로 엔드유저들의 투자가 사실상 내년으로 넘어가면서 예정됐던 PO가 지연된 게 뼈아팠다는 분석이다.

업계 관계자는 "코로나19 팬데믹과 반도체 수급난에 따른 양산 우선순위 조정 등이 복합적으로 영향을 미치면서 웨이비스가 예상했던 양산 프로젝트 PO 스케줄이 조정된 탓"이라면서 "내년 통신시장 전방투자 흐름이 회복되면 기대했던 매출액이 순차적으로 유입될 수 있다"고 말했다.

예심 과정에서 GaN 반도체에 대한 시장의 낮은 이해도 역시 걸림돌로 작용됐다는 분석이다. 현재 국내 기업 중 해당 반도체 개발에 뛰어든 기업은 있지만, 양산 매출을 올리는 기업(피어그룹)은 웨이비스가 사실상 유일하다. 피어그룹이 없으면 현재 및 미래 실현이익을 기준으로 평가할 수밖에 없다.

GaN 반도체는 통신용 전력증폭기 외에도 전기, 하이브리드 자동차의 온보드 충전기와 전원 어댑터, 자동차 애플리케이션용 DC-DC 컨버터, 자율주행차의 라이다(LIDAR)용 레이저 드라이버 등에 폭넓게 사용될 수 있다. 하지만 아직 기술 저변이 넓은 상황이 아니라 예심에도 영향을 미친 것으로 보인다.

IB업계 관계자는 "최근 기술평가 기업의 예심 트렌드는 평가 기술과 관련된 실제 매출을 확보하고 있어야 한다는 것"이라면서 "웨이비스는 독보적인 관련 기술을 보유했지만, 성장성을 가늠할 수 있는 민수(5G)용 PO가 지연되면서 (상장의) 마지막 벽을 넘지 못했다"고 말했다.

이와 관련해 웨이비스 관계자는 "고객사 양산공급 프로젝트가 재차 구체화되면 이후 EBITDA 등의 현금흐름이 명확하게 잡힐 것"이라면서 "그때까지 고객사들과의 협의에 집중하고, 내년 이를 토대로 다시 한번 코스닥 상장을 추진할 것"이라고 강조했다.
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