엠케이전자, '반도체 후공정 1위' ASE 어워드 수상 2년 연속 '최우수 공급사' 선정, 대만 공략 속도
김도현 기자공개 2025-04-17 10:00:00
이 기사는 2025년 04월 17일 10시00분 thebell에 표출된 기사입니다
엠케이전자가 반도체 후공정 외주(OSAT) 업계 선두인 대만 ASE로부터 기술력을 인정받았다. 대만을 비롯한 주요 반도체 국가 공략이 가속화할 전망이다.17일 엠케이전자는 최근 ASE가 개최한 '2024 베스트 서플라이어 어워드' 재료 부문에서 2년 연속 최우수 공급사로 선정됐다고 발표했다.
ASE는 지난해 매출 184억달러(약 25조원)를 기록한 업체다. 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴 등 대형 반도체 설계(팹리스) 기업과 TSMC, 삼성전자 등 반도체 위탁생산(파운드리) 업체를 고객으로 확보한 상태다. OSAT 시장점유율은 25%를 차지하고 있다.
ASE는 매년 4월 공급망 관련 행사를 진행한다. 이번에는 3000개의 협력사 중 약 140곳이 참석했다. 엠케이전자는 국내 기업 중 유일하게 수상했다.

엠케이전자는 ASE 최우수 공급사를 선정하는 기준인 품질, 비용, 납기, 서비스, 기술 등에서 고평가를 받았다. 이외에 공급망의 지속가능한 발전을 위한 기술 혁신, 공급망 회복력, ESG 프로젝트 등 ASE의 핵심 전략 부분에서 높은 점수를 획득한 것으로 전해진다.
현기진 엠케이전자 대표는 행사에 참석해 "지정학적 위치와 인공지능(AI), 로봇 시장 발전 등으로 대만 반도체 시장은 꾸준히 상승할 것이라는 예측이 지배적"이라면서 "엠케이전자도 2025년 대만 시장에서의 20% 매출 성장을 목표로 공격적인 영업활동을 지속할 것"이라고 말했다.
추후 엠케이전자는 주력 제품인 본딩와이어는 물론 2.5차원(D), 3D 패키지용 솔더볼 매출 확대, 솔더페이스트 신규 프로모션 등으로 차세대 반도체 시장을 선점하겠다는 계획이다.
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