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에센코어, SK C&C 새 캐시카우 될까 글로벌 반도체 모듈 시장 선두업체 도약 청사진…수년내 매출 1조 원 돌파 전망

정호창 기자공개 2015-02-04 08:49:00

이 기사는 2015년 02월 02일 16:49 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK C&C가 글로벌 반도체 모듈 시장 진출을 위해 인수한 에센코어가 향후 회사의 주요 캐시카우로 성장할 가능성이 높은 것으로 관측된다. 5년 내 '글로벌 톱(Top) 5 진입'을 청사진으로 제시한 이상 관련업계에선 에센코어가 향후 SK그룹의 전폭적 지원을 바탕으로 수년내 매출 1조 원 이상을 기록하는 대형 반도체 모듈 제조·유통 업체로 도약할 가능성에 무게를 두고 있다.

2일 SK그룹 및 반도체 업계에 따르면 SK C&C는 지난달 말 자회사 에센코어(ESSENCORE)를 통해 글로벌 반도체 모듈 시장 진출을 공식 선언하고 프리미엄 브랜드 '클레브(KLEVV)를 론칭했다. 에센코어는 SK C&C가 지난 2013년 하반기 인수한 홍콩 소재 스마트 디바이스 유통업체 'ISD테크놀로지'의 새 사명이다.

SK C&C는 태블릿PC, 노트북 등 전자기기 유통업을 영위하던 ISD테크놀로지를 인수한 뒤 지난해 중순 주력 사업을 반도체 모듈 제조·유통업으로 바꾸기로 결정하고 그동안 관련 준비를 진행해 왔다. 이런 전략에 따라 SK C&C는 삼성전자 출신의 반도체 마케팅전문가 김일웅 박사 등 외부 인력을 영입하고 사명을 '에센코어'로 변경했다. 더불어 반도체 모듈 신제품 개발과 브랜드 론칭에도 상당한 시간과 자금을 투입하며 공을 들였다.

이런 노력의 결과로 SK C&C는 최근 클레브 브랜드를 단 프리미엄 게임용 메모리 모듈 4종과 세계 최초의 지문인식 USB 메모리 제품 등을 시장에 선보였다. SK C&C는 이번에 내놓은 클레브 제품군을 국내 언론을 통해 처음 소개한 직후 북미 최대 게임쇼인 '팍스 사우스(PAX South)'를 통해 일반 소비자들에게 공개했다.

클레브 메모리 모듈은 오버클럭을 통해 동작 속도를 높이고 방열 기능 등을 강화한 고사양 제품으로 전세계 게임용 PC업체나 마니아들을 타깃으로 겨냥하고 있다. SK C&C와 에센코어는 클레브 제품군을 바탕으로 연간 33조 원 규모의 글로벌 반도체 모듈 시장에서 리딩 기업으로 도약한다는 포부를 밝히고 있다. 구체적 목표와 청사진으로는 '5년 이내에 관련 시장을 주도하고 있는 킹스톤, 트랜센드 등 중화권 업체들과 어깨를 나란히 하는 글로벌 톱(Top) 5 진입'을 제시했다.

관련 업계에서는 SK C&C의 목표가 충분히 달성 가능한 수준이라고 분석하고 있다. 업계 관계자는 "에센코어의 반도체 모듈 제조 기술이 높은 편이고, 중화권 업체들과 비교해 규모 면에서 밀리지 않는 SK그룹이라는 든든한 배경을 바탕으로 충분한 직간접적 지원을 받을 수 있어 단기간내 시장에 안착할 것으로 보인다"며 "수년내 1조 원 이상의 매출을 올리는 대형 업체로 성장할 가능성이 높다"고 전망했다.

그룹 내 계열사인 SK하이닉스와의 시너지 효과를 누릴 수 있는 점도 장점으로 꼽힌다. 에센코어는 글로벌 원자재 시장에서 반도체 칩을 구매해 모듈을 제조하는데 글로벌 반도체 칩 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 소수의 업체가 이끌고 있는 과점시장이다.

에센코어는 기본적으로 공개입찰 방식을 통해 반도체 칩 거래 대상을 선정하지만, 시장 구조가 과점체제인 상태라 SK하이닉스와 직간접적 수혜를 나눌 가능성이 높다. 거래 방식의 투명성을 근거로 공정거래법상 일감 몰아주기 규제를 피하면서도 상호 '윈윈 전략'을 구사할 수 있는 셈이다. 에센코어는 SK하이닉스의 기술적 도움이나 협력 등을 기대할 수 있고, SK하이닉스 입장에서도 반도체 시장 불황시 안정적 매출처 역할을 할 수 있는 에센코어의 존재는 반가운 일이다.

반도체 시장 관계자는 "에센코어가 글로벌 반도체 모듈 시장에 성공적으로 안착한다면 SK C&C의 새로운 캐시카우로 부상할 가능성이 높다"며 "설사 직접적 캐시카우 역할에 한계가 있더라도 SK하이닉스에 간접 수혜를 안겨줄 수 있다는 점에서 에센코어의 반도체 모듈 시장 진출은 긍정적 평가를 받을만하다"고 분석했다.
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