이 기사는 2016년 07월 22일 18:27 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 대규모 투자에 나서기로 한 반도체패키지기판 사업 기술이 경쟁업체보다 기술적 우위에 있다고 강조했다. 자체 개발한 패널레벨패키지(PLP) 방식이 대만 경쟁사 TSMC가 구현하고 있는 웨이퍼레벨패키지(WLP)보다 한 세대 혹은 두 세대 앞서 있는 기술이라는 이유에서다.

삼성전기는 22일 2016년 2분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 "PLP는 WLP와 경쟁하는 기술이 아니라 (한발 앞선)차세대 혹은 차차세대 기술"이라며 사업에 자신감을 드러냈다.

PLP는 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술이다. 삼성전기는 컨퍼런스콜 전날 이사회에서 2640억 원 규모의 신규 투자를 통해 PLP기술을 활용한 반도체패키지기판 사업에 진출하겠다고 결정했다.

삼성전기는 PLP의 높은 생산성을 최대 강점으로 꼽았다.

배광욱 삼성전기 기획팀장(상무)은 "(PLP기술은) 반도체로 치면 8인치에서 12인치로 넘어가는 기술이 필요하다는 뜻"이라며 "워킹 사이즈가 커서 개체수가 3배 정도 더 늘어나는 생산성이 우수한 기술"이라고 설명했다. 이어 "생산 사이즈가 커서 웨이퍼 레벨로는 접근이 어려워 경쟁력에 차이가 크다"고 덧붙였다.

삼성전기는 향후 PLP기술을 통한 제품 양산이 6개월에서 1년 뒤에는 가능할 것으로 예상하고 있다. 배 상무는 "기술적용 품목과 고객의 수요에 따라 6개월에서 1년 정도 후에 제품 승인이 가능할 것"이라며 "이번에 밝힌 투자는 삼성전기가 전액 투자하는 것이고 그에 따라 수익도 전액 삼성전기에 속한다"고 설명했다.

삼성전기는 PLP사업을 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다는 점에서 모바일용 AP 등을 개발하는 어플리케이션 업체가 모두 고객이 될 수 있다고 밝혔다. 현재도 여러가지 어플리케이션에 PLP기술을 적용하는 방안을 고객과 함께 개발하고 있다.

배 상무는 "IT 뿐만 아니라 웨어러블과 자동차(automotive), 산업(industrial), 의료(medical)까지 보면 현재 삼성전기의 와이파이모듈 사업 이상의 매출 규모를 가져갈 수 있을 것"이라고 내다봤다.