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대덕전자, '반도체 PCB' 사업 안착… 실적 부진 탈출 [Company Watch]2Q 영업익 시장 전망 상회… 하반기 수익 급증 전망

정호창 기자공개 2016-09-19 08:08:08

이 기사는 2016년 09월 13일 16:17 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

삼성전자에 반도체 패키징용 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 대덕전자가 1분기 부진을 털어내고 실적 회복에 시동을 걸었다. 주 거래처인 삼성전자의 스마트폰 사업 호조와 3D 낸드플래시 사업 본격화에 힘입어 매출과 수익 증가가 기대된다.

13일 금융감독원 및 증권업계에 따르면 대덕전자는 올 상반기 매출 2204억 원, 영업이익 66억 원의 경영실적을 기록했다. 매출은 지난해 상반기 대비 14.4% 줄었으나 영업이익은 비슷한 수준을 유지했다.

현금 창출력을 나타내는 상각전 영업이익(EBITDA)은 291억 원을 거둬 전년 동기 대비 16.7% 감소한 것으로 집계됐다.

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전체적으로 지난해에 비해 다소 부진한 실적이나 수익성은 개선된 모습을 보였다. 지난해 하반기 이후 글로벌 메모리 반도체 시황이 악화돼 1분기 매출과 수익이 크게 감소한 결과다. 대덕전자의 올 1분기 매출은 전년 동기 대비 23.7% 줄었고, 영업이익은 반토막 수준에 그쳤다.

고무적인 것은 2분기부터 눈에 띄는 실적 개선세가 나타나고 있는 점이다. 2분기 매출은 1167억 원으로 전년 동기에 비해 감소폭이 3.9%로 낮아졌고, 영업이익은 44억 원을 기록해 125% 증가했다. 당초 증권업계 등에서 예상한 영업이익 전망치가 30억 원 수준에 그쳤던 점과 비교하면 기대치를 크게 상회한 셈이다.

이 같은 2분기 실적 회복은 대덕전자의 주 거래처인 삼성전자의 스마트폰 사업이 '갤럭시S7'의 흥행 성공으로 호조를 보인데다, 메모리 반도체 시황의 약세가 2분기부터 회복세로 전환된 덕분이다. 대덕전자는 과거 스마트폰용 PCB 제조를 주력으로 삼았으나, 2013년 하반기부터 삼성전자 스마트폰 사업이 부진에 빠지자 발빠르게 포트폴리오 전환에 나서 2014년 하반기부터 반도체 패키징용 PCB를 주력 제품으로 생산하고 있다.

관련 업계에선 대덕전자의 실적 회복세가 하반기 이후 더욱 본격화 될 것으로 전망하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 업체들이 3D 낸드플래시 사업을 강화하고 있어 반도체 패키징 PCB 수요가 늘고 있기 때문이다.

글로벌 스마트폰 시장에 메모리와 낸드플래시 고용량 추세가 나타나고 있는 점도 호재다. 최근 아이폰 신제품을 공개한 애플은 최저 저장용량을 16GB에서 32GB로 늘렸고, 아이폰7 플러스 기종의 메모리 용량도 2GB에서 3GB로 확대했다.

삼성전자는 최근 출시한 전략 기종 '갤럭시노트7'이 배터리 불량 문제로 리콜 사태를 맞아 잠시 주춤하지만 곧 난관을 극복하고 영업 본궤도를 회복할 것으로 예상된다. LG전자 역시 최근 하반기 플래그십 모델 'V20'을 공개하고 시장 공략에 나섰다. 중국 스마트폰 제조업체들도 최근 출시하는 신제품의 메모리와 낸드플래시 용량을 크게 늘리며 반도체 패키징 부품 수요 확대에 기여하고 있다.

관련 업계 전문가들은 이 같은 시장 분위기에 힘입어 대덕전자가 올 3분기엔 100억 원 내외의 영업이익을 거둘 수 있을 것으로 예상하고 있다. 비수기로 접어드는 4분기에도 70억 원 이상의 수익을 거둘 것으로 기대된다. 하반기 예상 영업이익 규모가 상반기의 3배 수준에 달하는 셈이다.

증권업계 관계자는 "글로벌 메모리 시황 악화로 대덕전자가 1분기까진 실적 부진에 고전했으나 2분기를 기점으로 보릿고개를 벗어나는 모습을 보이고 있다"며 "핵심 거래처인 삼성전자가 갤럭시노트7 리콜 문제로 스마트폰 사업에서 일시적인 정체 국면을 맞고 있으나 경쟁사들의 신제품 출시 영향으로 메모리 시황의 반등세가 이어질 전망이라 대덕전자의 실적 회복 속도는 3분기부터 더욱 빨라질 전망"이라고 설명했다.
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