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삼성전자, 갤S9에 SLP 채택…부품사 양산 개시 차세대 메인기판…삼성전기 등 국내부품사에 일본 이비덴도 가세

이경주 기자공개 2017-12-19 08:00:25

이 기사는 2017년 12월 18일 11:46 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 내년 상반기 신작 갤럭시S9 시리즈에 차세대 메인기판(HDI)으로 불리는 SLP(Substrate Like PC)를 탑재키로 최종 확정하고 본격적인 부품 수급에 나선다. 국내 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS 등이 양산을 준비하고 있다. 일본 이비덴((Ibiden)도 공급체인에 새롭게 합류한 것으로 알려졌다.

18일 전자업계에 따르면 삼성전자는 이달 말부터 갤럭시S9용 SLP 수급을 시작한다. SLP는 북미 용을 제외 한 나머지 국가 모델에 탑재된다. 북미용은 어플리케이션 프로세서(AP)와의 호환성 문제로 기존 HDI가 적용된다.

SLP는 기존 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

SLP가 차세대 HDI로 부상하게 된 것은 AR(가상현실)과 VR(증강현실) 컨텐츠 확대로 프리미엄 스마트폰들이 배터리 고용량화를 요구하고 있기 때문이다. SLP를 사용하면 HDI면적을 기존보다 줄이거나 최소화할 수 있어 배터리 공간 확보에 용이하다. 이에 애플이 아이폰X에 SLP를 최초 도입했으며 삼성전자도 뒤따르고 있다.

북미용은 퀄컴이 만든 AP 스냅드래곤이 탑재되는데 이번 SLP와 호환이 되지 않는다. 반면 나머지 국가 모델엔 삼성전자 시스템LSI사업부가 만든 AP 엑시노스가 탑재되고 SLP와 호환이 되도록 설계됐다.

SLP 공급체인은 과거 전망 대비 일부 변화가 있다. 올 중순에는 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스 등 국내 4개만 벤더로 거론됐다. 이들이 IR 등에서 밝힌 총 1900억 원 규모의 SLP용 장비투자가 근거였다.

하지만 공급에 임박해서는 일본 이비덴이 새롭게 합류한 것으로 증권가는 파악했다. 반면 이수페타시스는 공급사실 여부가 확인되지 않고 있다. 나머지 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS 등 3개사는 예정대로 공급을 준비하고 있다.

공급비중과 관련해서는 업계 전망이 엇갈린다. 일각에서는 삼성전기가 메인벤더(주력 공급사)를 맡고 이어 일본 이비덴, 코리아써키트, 대덕GDS 순으로 물량을 배정받을 것으로 보고 있다. 반면 코리아써키트가 메인벤더라는 주장도 일부에서 나온다.

이비덴이 적잖은 물량을 배정받을 경우 SLP공급경쟁이 예상보다 치열해질 것으로 업계는 관측한다. 이비덴은 본래 애플 아이폰X용 SLP 납품을 준비했던 업체로 적잖은 설비투자를 단행한 것으로 알려졌다. 이비덴은 아이폰X에 기대와 달리 물량을 많이 배정받지 못해 이번 삼성전자 갤럭시S9용 납품을 추진하게 된 것으로 알려졌다. 국내 협력사들 입장에선 예상치 못한 경쟁자가 등장했다.

증권업계 관계자는 "SLP가 포화상태에 이른 HDI 시장의 새로운 돌파구가 될 것으로 기대됐는데 이비덴 등의 가세로 크게 돈이 되지 않을 것이란 관측도 나오고 있다"며 "양산 진행 상황을 점검할 필요가 있다"고 말했다.
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