이 기사는 2019년 12월 12일 18:53 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 LG이노텍에 이어 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 철수했다. HDI를 생산하던 쿤산법인은 최근 5년간 적자를 이어올 만큼 부진한 업황으로 인한 피해를 입어왔다. 삼성전기는 중국·대만 업체와 지속된 저가 경쟁으로 인해 더 이상 HDI 사업에서 승산이 없다는 분석을 내린 것으로 보인다. 삼성전기는 향후 고사양 반도체 패키지 기판 및 RFPCB 사업에 역량을 집중할 계획이다.

12일 삼성전기는 이날 이사회를 열어 종속회사인 쿤산법인(Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.)을 청산하고 쿤산법인에서 맡던 고밀도 회로기판(HDI) 사업을 중단하기로 결정했다고 공시했다. 영업정지 금액은 2237억원으로 지난해 매출 8조1930억원의 3%를 차지하는 규모다. 삼성전기는 HDI 사업 영업정지로 매출 감소가 예상되나 손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적으로 작용할 것이라고 밝혔다.

삼성전기 관계자는 "HDI 사업 시황이 나빠 쿤산법인 적자가 누적되는 상황이었다"며 "앞으로도 HDI 사업 전망이 어두워 이번에 청산을 결정했다"고 말했다. 다만 기수주 물량에 대한 납품과 AS를 위한 HDI 생산 대응을 위해 베트남에서 소폭의 생산을 마무리한 뒤 최종적으로 영업을 정지한다.

삼성전기는 쿤산법인을 철수하고 법인 청산에 따른 차입금 상환 및 향후 청산비용 확보를 위해 3836억원의 유상증자를 결정했다. 쿤산법인의 누적적자가 컸던 탓에 자금 조달이 필요한 상황이다. 쿤산법인은 2014년 순이익 12억을 기록한 후 줄곧 순손실을 기록했다. 매출 역시 2000억원대 중반에서 꾸준히 하향세를 보이고 있다. 올해 3분기까지는 매출 1808억원, 순손실 448억원을 기록했다.


올해 하반기부터 삼성전기 쿤산법인 구조조정설은 꾸준히 제기돼 왔다. 삼성전기가 최근 부산사업장에서 생산하던 HDI 생산 설비를 2013년 세운 베트남 생산법인으로 이전하는 작업(Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.)을 진행해와 이같은 설은 더욱 공신력을 얻었다. 이번 HDI 철수 발표로 결국 사업 구조조정설이 현실화 된 셈이다.

부품업계에서는 중화권 HDI 업체와 경쟁이 심화돼 더이상 국내 대기업 부품 계열사가 가격 경쟁력을 확보하기 어려워졌다고 분석한다. 스마트폰 출하량 감소세도 HDI 사업을 어렵게 만드는 요인이었다. 이에 따라 LG이노텍도 지난 11월 말 HDI 사업에서 철수한다고 밝힌 바 있다. 이제 삼성·LG 부품 계열사 모두 HDI 사업에서 손을 떼게 됐다.

국내 대기업 부품 계열사는 모두 성장 사업인 반도체기판 분야에 집중한다는 전략이다. 삼성전기는 스마트폰용 기판 사업에 대해선 구조조정을 실시하나 반도체용 기판을 비롯한 5G·전장·네트워크용 기판에는 힘을 싣고 있다. 고수익 기판과 관련한 선제적 기술 개발은 삼성전기에서 PLP 사업을 담당하던 강사윤 부사장이 맡고 있다.

한편 삼성전기는 올 한 해 기판솔루션사업부의 사업 재편에 한창이다. 해당 사업부의 적자 폭을 줄이기 위함이었다. 이날 발표한 HDI 사업 철수도 올해 상반기에는 삼성전자에 PLP(패널레벨패키지) 사업을 양도한 데 이은 후속조치란 평가다. 기판솔루션사업부는 올해 3분기 누적 매출 1조2005억원, 영업적자 128억원을 기록해 지난해 같은 기간 누적 매출 1조1173억원, 영업적자 1165억원 대비 영업적자 폭을 10분의 1 가까이 줄였다. HDI 사업 철수로 2014년부터 적자를 이어온 기판솔루션사업부의 흑자 전환도 긍정적으로 전망된다.