이 기사는 2021년 07월 19일 14시18분 thebell에 표출된 기사입니다

한미반도체가 2분기 외형 성장과 수익성 개선 모두 성공했다. 사상 처음으로 분기 매출이 1000억원을 넘었고 영업이익률은 30%대로 올라섰다. 하반기에도 성장모멘텀이 이어진다. 최근 국내 최초로 국산화한 마이크로 쏘 (micro SAW) 장비 매출이 본격적으로 잡히기 시작면서 영업이익률 개선을 이룰 수 있을 전망이다.

19일 한미반도체는 2분기 별도재무제표 기준 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 각각 76.9%, 79.8% 증가한 1087억원, 357억원을 기록했다고 발표했다. 상반기 누적 기준으로는 매출 1792억원, 영업이익 542억원으로 전년 대비 각각 78.1%, 101.3% 늘었다. 영업이익률은 약 33%로 2020년 3분기(33%) 수준으로 돌아왔다.

주요 고객사인 대만 ASE와 앰코(Amkor), Quliang Electronics(SPIL 중국법인의 변경된 사명), JCET(정전과기 스태츠칩팩), TSHT(화천과기) 등으로부터 주문이 밀려든 데 따른 것이다. 이들 OSAT(반도체 조립·테스트 외주) 기업은 대만 TSMC의 협력사들이다.

여기에 더해 최근 첫 국산화에 성공한 부품을 탑재한 장비 공급이 본격화된 데 따라 하반기에도 실적 개선에 대한 기대감이 유효하다.

한미반도체는 지난달 듀얼척 쏘(Dualchuck Saw) 장비를 국내 최초로 개발했다고 밝힌 바 있다. 이 장비는 한미반도체의 주력 장비인 비전플레이스먼트(Vision Placement)의 핵심 부품인데, 그동안은 글로벌 시장을 과점한 일본 디스코(Disco)로부터 납품받아왔다.

마이크로 쏘(micro SAW)는 반도체를 절단하고, 비전플레이스먼트는 절단된 반도체를 세척, 검사, 분류하는 기능을 담당한다. 마이크로 쏘는 패키징된 반도체를 절단하는 장비를 통칭하는데, 한미반도체가 개발한 건 듀얼척 기술 장비다. 듀얼척은 잘라낸 반도체를 검사하고 트레이로 옮길 때 듀얼 진공 기술을 사용하는 것으로 싱글척보다 더 많은 양의 반도체를 처리해 고성능 장비로 분류된다. 공정상 두 장비가 하나의 시스템으로 움직여야 해서 쏘 장비가 비전플레이스먼트에 접목된다.

자체 개발한 마이크로쏘가 탑재된 비전플레이스먼트로 이미 수주 성과도 냈다. 지난 2일 삼성전기로부터 마이크로쏘앤 비전플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT) 장비를 수주했다고 공시한 바 있다. 계약금액은 42억원이고 2022년 2월 말까지 장비를 공급하기로 했다. 이에 앞서 중국 OSAT 업체인 칩패킹테크놀로지에도 같은 장비에 대해 주문을 받았다고 공시하기도 했다.

일본 기업에 의존하던 장비 부품의 국산화에 성공한 것 자체로도 큰 의미가 있지만, 앞으로 비용 절감 측면에서도 상당한 효과를 누릴 수 있을 것으로 보인다. SK증권에 따르면 디스코사의 절단 장비는 한미반도체가 생산하는 비전플레이스먼트 장비 가격의 30~40%를 차지할 정도로 가격이 비싸다. 게다가 납기 리드타임이 길다. 비전플레이스먼트 주문을 받은 뒤 실제 공급까지 그동안엔 7~8개월 걸렸는데, 자체 개발한 장비로 대체하면 생산기간이 3~4개월로 단축된다.

한미반도체는 원가 개선, 생산기간 단축이란 효과를 누릴 수 있고 고객사 입장에서도 가격과 납기 기간 면에서 이득을 볼 수 있다.

곽동신 부회장은 "하반기에는 국내 최초 국산화 개발에 성공한 마이크로 쏘 장비가 글로벌 주요 고객사들로부터 사용 승인을 받아 본격적인 매출 기여가 기대된다"며 "마이크로 쏘 국산화로 납기가 대폭 단축돼 매출 증가와 함께 영업이익율이 대폭 향상 될 것으로 전망한다"고 말했다.

회사는 올해 매출액 목표를 전년보다 20% 증가한 3080억원으로 설정했다. 이미 상반기 1792억원으로 58%가량 달성한 상태다. 그동안 실적 추이를 보면 1분기가 비수기고 2,3분기 매출과 영업이익 규모가 커지는 흐름을 보이고 있다. 이 점을 감안하면 목표한 매출을 넘어설 수도 있을 것으로 보인다.