[삼성전기를 움직이는 사람들]초일류 부품회사 꿈꾸는 장덕현 사장①취임 초부터 반도체 기판 공격투자, 글로벌 3강 목표
원충희 기자공개 2022-10-26 13:11:34
[편집자주]
삼성전기는 1988년 국내 최초 초소형 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발하면서 일류 부품회사로서의 첫 발을 내딛었다. 이후 MLCC, 인쇄회로기판(PCB), 카메라모듈 등에서 글로벌 수위권에 안착했다. 이제는 차세대 반도체 기판에 조 단위 투자를 단행했다. 체질개선에 속도를 내면서 IT기기 불황을 타개하려는 삼성전기의 핵심 경영진 면면을 살펴봤다.
이 기사는 2022년 10월 24일 14:33 thebell 에 표출된 기사입니다.
지난해 말 취임한 장덕현 삼성전기 사장(사진)은 미래기술 로드맵을 갖고 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술, 핵심 부품을 내재화해 초일류 부품회사가 돼야 한다는 지론을 펼쳤다. 그의 지향점은 압도적인 기술력을 보유한 1등 테크기업이다.특히 반도체 패키지 기판 사업에 승부를 걸고 있다. 지금까지 발표한 반도체 패키지 기판 투자계획의 절반가량을 서버용에 집중하는 등 하이엔드 제품 확대로 글로벌 3강에 올라서겠다는 각오다.
◇압도적 기술력 보유한 1등 테크기업 지향
장덕현 사장은 지난해 12월 27일 사내행사인 '썰톡(Thursday Talk)'을 통해 직접 자신을 소개하고 임직원들과 소통에 나섰다. 이 자리에서 그는 가장 좋아하는 단어로 '테크(Tech)'와 '미래'를 꼽았다. 여기에 "미래기술 로드맵을 갖고 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술, 핵심 부품을 내재화해 초일류 부품회사가 돼야 한다"고 첨언했다.
그는 "지위나 분야에 상관없이 각 분야의 최고 전문가를 존경한다"며 "전기인들 모두 본인 핵심 업무에 대해 전문가가 되자"고 당부했다. 압도적인 기술력을 보유한 1등 테크기업. 그가 지향하는 삼성전기의 경영방향이다.
장 사장은 삼성전자 반도체 분야에서 잔뼈 굵은 전문가다. 1964년생인 그는 서울대 전자공학과 학·석사와 미국 플로리다대에서 전자공학 박사학위를 취득했다. 삼성전자에선 △메모리사업부 플래시 개발실 담당임원 △메모리사업부 솔루션개발실장 △S.LSI사업부 LSI개발실장 △S.LSI사업부 SOC개발실장 △S.LSI사업부 센서사업팀장 등 메모리와 시스템 반도체 주요 부서를 거쳤다.
반도체 전문가답게 그가 주목한 분야는 반도체 기판이다. 지난 3월 16일 서울 양재동에서 열린 정기주주총회에서 기자들을 만나 "패키지기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "이런 패러다임이 있기 때문에 서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 상당히 많은 고객의 수요가 앞으로 있을 것으로 예측된다"고 말했다.
그동안 삼성전기 실적을 견인한 것은 적층세라믹콘덴서(MLCC)다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 2014~2018년 간 계속 손실이 났다. 그러나 최근 반도체 부족현상과 함께 반도체 제작에 필수인 패키지기판 역시 공급부족이 발생하면서 시장 성장성이 커지고 있다.
◇반도체 기판 FC-BGA 넘어 SoS 주목
장 사장이 취임할 시기와 맞물린 지난해 12월 삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 설비 및 인프라 구축에 9억2000만달러(약 1조1078억원) 투자를 결정했다. 이어 올해 2월 말에는 베트남 생산법인에 약 3200억원을 들여 FC-BGA 생산능력(캐파, CAPA)을 확대키로 했다.
추가 캐파 확대 가능성도 크다. 장 사장은 올 초 주총에서 "앞으로 고객들과 협의해 생산 캐파를 늘려가고 있기 때문에 지속적으로 캐파 증대를 검토하고 있다"며 "삼성전기는 기술 개발하고 캐파 등 열심히 준비해서 시장을 리드해보겠다"고 전했다.
특히 FC-BGA 같은 고사양 제품은 5세대 이동통신(5G), 클라우드, 인공지능(AI) 기술 발달 등에 따라 세계적으로 수요가 급증하는 추세다. 반면 기술력을 보유한 업체가 적어 공급이 부족한 편이다. 업계에서 반도체 패키지 기판 성장성을 반도체 시장보다 높다고 평가하는 이유다.
장 사장은 FC-BGA와 반도체 기판 트렌드를 넘어 그 이후를 보고 있다. 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성을 눈여겨보는 중이다. 일명 SoS(System on Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 된다면 반도체의 필수 아이템 패키지 기판의 존재감은 더욱 부각될 것으로 전망된다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
관련기사
best clicks
최신뉴스 in 전체기사
-
- 우리금융 "롯데손보 M&A, 과도한 가격 부담 안한다"
- 신한캐피탈, 지속성장 포트폴리오 리밸런싱 체계 강화
- 하나금융, ELS 악재에도 실적 선방…확고한 수익 기반
- 하나금융, 자본비율 하락에도 주주환원 강화 의지
- 국민연금, '역대 최대 1.5조' 출자사업 닻 올렸다
- [도전 직면한 하이브 멀티레이블]하이브, 강한 자율성 보장 '양날의 검' 됐나
- [퍼포먼스&스톡]꺾여버린 기세에…포스코홀딩스, '자사주 소각' 카드 재소환
- [퍼포먼스&스톡]LG엔솔 예견된 실적·주가 하락, 비용 절감 '집중'
- [퍼포먼스&스톡]포스코인터, 컨센서스 웃돌았지만 주가는 '주춤'
- 신한금융, ‘리딩금융’ 재탈환에 주주환원 강화 자신감
원충희 기자의 다른 기사 보기
-
- [기업집단 톺아보기]삼성증권, 우발채무 줄이자 부실채권 급증
- [기업집단 톺아보기]해외진출 타진 삼성화재, 영국 투자서 빛 봤다
- [기업집단 톺아보기]삼성생명, K-ICS '시장리스크'로 본 지배구조 부담
- [기업집단 톺아보기]삼성E&A, 수익성 개선…부채비율도 감소
- [기업집단 톺아보기]삼성중공업, 연내 만기 차입금 3조…대체조달능력 부각
- [기업집단 톺아보기]삼성바이오, 소속은 물산…컨트롤은 전자
- [기업집단 톺아보기]이서현 복귀, 총수 손길 닿는 삼성물산
- [기업집단 톺아보기]건설 색채 진해지는 삼성물산
- [기업집단 톺아보기]실적 저하에도 현금 쌓이는 삼성SDS
- [기업집단 톺아보기]삼성전기, 4년 만에 잉여현금흐름 순유출 전환