이 기사는 2024년 01월 12일 08:11 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 '국제전자제품박람회(CES) 2024'에서 인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 산업을 주도할 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 향후 시장 주도권을 확실히 쥐고 가겠다는 강한 의지가 엿보였다.

글로벌에서 메모리 반도체와 파운드리 사업으로 시너지를 낼 수 있는 곳은 삼성전자가 유일하다. 앞으로 첨단 패키징에서 성과가 본격화될 전망이다. 또 업황이 어려운 가운데서도 지속했던 캐팩스(CAPEX) 투자가 향후 긍정적으로 작용할 것이란 분석도 나온다.

삼성전자는 11일(현지시간) CES에서 DS부문 전시관을 국내외 미디어에 최초로 공개했다. 공개 자리를 견인한 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 "메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 회사가 전 세계에서 유일하게 저희 밖에 없다"며 "여기서 시너지 효과가 날 거라고 과거 몇년동안 얘기를 했는데 킬러 애플리케이션, 킬러 응용이 없었다"고 말했다.

하지만 생성형 AI로 인해 고대역폭메모리(HBM) 시장이 폭발적으로 성장하면서 상황이 크게 변했다고 밝혔다. 이제 메모리와 파운드리 기술력이 결합돼 경쟁력이 극대화되는 시기가 임박했다는 설명이다.

한 부사장은 "고객사들이 완전히 커스터마이즈된 솔루션이 필요하다라는 얘기를 계속해왔다"고 말하며 메모리 기술력과 파운드리 역량이 더해지는 방안이 거론됐다고 밝혔다. HBM 베이스 다이(Base Die)에 그간 D램 공정을 써왔는데 파운드리 로직 공정을 활용하는게 대표적이다.

그는 "이게 그동안 저희가 꿈꿔왔던 메모리와 파운드리의 진짜 시너지"라고 강조했다. 이어 "저희 회사만 할 수 있는 게 메모리와 파운드리의 의사결정자들이 전부 다 한 테이블에 모여서 같은 그룹에서 만난다"며 "이 파급력은 아마 당장은 못 느끼겠지만 아마 2~3년 뒤에는 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통서 강자가 되지 않을까 자신하고 있다"고 말했다.


한 부사장은 자본투자 관련 문제도 향후 오히려 긍정 요인이 될 것이란 뉘앙스의 발언도 했다. 그는 "HBM을 위시한 그런 고성능 고용량 메모리가 수주가 계속 뜨게 되면 결국 2~3년 뒤에는 CAPEX에 대한 이슈가 나올 것"이라며 "저희 대표이사의 철학이 시장에 높고 낮음에 따라서 CAPEX를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않겠다라는 것이고 작년에 좀 시황이 어려웠지만 CAPEX를 상당히 높게 유지했다"고 말했다.

그는 테일러 공장 건설 현황에 대한 언급도 간략히 내놨다. 한 부사장은 "테일러 공장 건설은 예정대로 잘 진행되고 있다"며 "양산 시점은 고객, 그 다음에 미국 정부와의 협상도 계속 진행 중"이라고 밝혔다.

삼성전자가 국내외 미디어에 DS부문 전시관을 공개한 것은 이번이 처음으로 사진 촬영을 제한하는 등 보안을 유지한 상태에서 진행됐다. 삼성전자가 글로벌 고객사들을 위해 만든 전시관은 앙코르 호텔(Encore at Wynn Las Vegas) 내 전시 공간에 마련됐다.

전시관에는 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치했다. 5개 주요 응용처(△서버 △PC/그래픽 △모바일 △오토모티브 △라이프스타일) 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보여 기술 경쟁력을 강조했다.