[Company Watch]레이저쎌, 주력장비 확대에 달린 기업가치프로브카드 수요 확대 무드, 레이저압착접합 장비 첫 출하 기대감
김혜란 기자공개 2024-02-26 14:45:18
이 기사는 2024년 02월 23일 08:00 thebell 에 표출된 기사입니다.
반도체 장비사 레이저쎌의 밸류업(기업가치 제고)은 주력 장비인 레이저리플로우(LSR)와 레이저압착접합(LCB) 장비가 시장에서 얼마나 확장성을 보여주느냐에 달렸다. 2022년 6월 기술특례상장 이후 지금까지 적자를 낸 것도 이들 장비의 매출 규모가 크지 않은 탓이다.레이저쎌은 올해 LSR 발주 확대에 집중해 외형성장을 노린다는 그림을 그리고 있다. 특히 신규 제품인 LCB 매출 기여가 언제부터 발생할지도 올해 흑자전환의 관건이 될 전망이다. LCB의 경우 현재 글로벌 반도체 기업에 납품하는 것을 목표로 퀄리피케이션(품질인증)을 진행 중이다.
23일 레이저쎌에 따르면 지난해 연결회계기준 매출액은 약 60억원으로 전년과 같은 수준을 유지했고, 영업이익은 약 53억원으로 전년(약 50억원)보다 5%가량 줄었다. 2022년에도 50억원의 영업손실을 냈다.
흑자전환을 이루려면 우선 기존 매출의 대부분을 차지하는 LSR 장비 매출이 늘어나야 한다. 또 회사가 신성장동력으로 점찍은 LCB가 계획대로 퀄을 통과해 실제 납품까지 이뤄지는 것도 중요하다.
LSR의 경우 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 데 사용된다. 레이저쎌 관계자는 "프로브카드 시장이 커지고 있어 올해 LSR 수요 확대를 기대하고 있다"고 말했다.
레이저쎌은 레이저를 면(Area) 형태로 쏘아 반도체 기판과 칩을 본딩하는 기술을 보유 중인데, LSR과 LCB의 차이는 '가압(Compression)'에 있다. 둘 다 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용되지만 LCB는 가압 기능이 추가된 것이다. 2.5차원(2.5D) 패키징 등 첨단 패키징에서는 압력을 주면서 본딩하면 워피지(Warpage·휘는 현상)를 막는 데 유리하다.
LSR과 LCB 발주가 늘고 충분히 이익을 내려면 시간이 걸리겠지만, 이미 확보한 현금이 충분해 운영에는 어려움이 없을 것으로 보인다. 레이저쎌은 최근 상장 이후 처음으로 전환사채(CB)를 발행해 조달한 자금으로 설비 확충에 나서기로 하는 등 외형성장 기반도 다지고 있다.
최근 CB로 80억원을 확보했는데, 레이저 소스를 테스트할 시설을 구축하고, 추후 양산에 들어갈 경우 양산 체제로 전환하는 데 자금이 필요하기 때문에 미리 현금을 확보했다는 게 레이저쎌의 설명이다.
일부 자금은 현재 지분 25%를 보유한 2차전지 레이저 전문기업에 추가로 투자하는 데 사용됐다. 이 회사는 최근 주관사 선정을 마무리하고 본격적인 상장 절차에 돌입했다. 상장을 앞두고 지분을 추가 투자해 상장 시 재무적 이익을 얻기 위한 것으로 분석된다. 사업적 시너지도 모색할 것으로 보인다.
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