이 기사는 2024년 09월 25일 08시50분 thebell에 표출된 기사입니다

디지털트윈 기업 이에이트가 반도체 등 고성능 전자기기의 고열로 인한 성능 저하를 예측·제어할 수 있는 기술을 개발했다고 25일 밝혔다.

이에이트가 이번에 공개한 기술은 고체의 열변형 시뮬레이션을 위한 TLSPH(Total Lagrangian SPH) 기반 열변형 모델을 근간으로 한다. 기존 SPH의 한계를 넘어 정확도와 효율성을 향상시킨 것이 특징이다.


TLSPH는 고정된 기준 구성을 사용해 정확한 변형 계산을 보장하는 방식으로 시뮬레이션의 강건성을 높였다는 것이 이에이트의 설명이다. 입자간 거리는 선형 열팽창 이론에 기반해 온도 변화에 따라 업데이트돼 실제 물질에서 발생하는 열팽창을 보다 정확하게 시뮬레이션할 수 있다고도 부연했다.

열변형은 물질이 온도 변화로 인해 팽창하거나 수축하면서 변형되는 현상이다. 고성능 전자기기, 반도체는 작동 중 열이 발생하며 이는 전자부품의 성능저하와 고장 요인이 된다. 자동차 엔진 내부의 실린더, 피스톤, 배기 시스템은 작동 중 고온에 노출되는데, 엔진 성능 저하나 부품 손상으로 이어질 수 있다.

이에이트 관계자는 "이번에 공개한 열변형 예측 기술은 열변형을 보다 정확하고 효율적으로 예측·제어할 수 있다"며 "제조업을 비롯해 여러 산업에서 큰 성과를 거둘 것으로 기대한다"고 말했다.

이에이트의 열변형 예측 기술을 담은 논문 'Thermomechanical modeling in elastic body with corotated total Lagrangian SPH'는 SCI 저널인 'Computers and Structures'에 게재됐다.