2020.08.07(금)

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에이디테크, 삼성 파운드리 '메인 디자인하우스' 기대 TSMC와 VCA 계약 해지…삼성전자와 신규 '정지 작업' 전망

윤필호 기자공개 2019-12-26 08:00:00

이 기사는 2019년 12월 24일 17:32 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

시스템 반도체 설계 전문 기업인 에이디테크놀로지가 최근 과감한 결단을 내렸다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와의 VCA(Value Chain Aggregator) 계약을 해지하고 그동안 누렸던 우월적 지위를 내려 놓았다. 대신 삼성전자 파운드리 사업의 핵심 디자인하우스로 지위를 약속받고 한 단계 도약에 나섰다.

24일 칩리스(Chipless) 업체 에이디테크놀로지와 전자공시에 따르면 회사는 최근 대만 TSMC와 VCA계약을 내년 3월 16일자로 해지한다고 밝혔다. 장기적인 관점에서 글로벌 시스템 반도체 설계 기업으로 도약할 목적이라는 입장이다.

칩리스는 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 디자인을 바탕으로 파운드리 업체와 협업을 통해 공정에 맞춰 제품을 디자인한다. 팹리스 업체의 반도체 설계를 다시 파운드리 공정에 맞게 디자인하기 때문에 '디자인하우스'라고 불린다.

에이디테크놀로지는 이번 계약 해지와 관련해 '세계 최고의 기술을 보유하고 있는 국내 파운드리 업체와 파트너 관계 협의가 진행 중이기 때문'이라고 명시했다. 구체적인 업체명은 공개하지 않고 있지만 관련 업계에서는 삼성전자로 추정하고 있다. 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위를 목표로 133조원을 투자하는 내용을 담은 '반도체 비전 2030'을 4월 발표했다. 시스템 반도체 투자 전략 가운데 빼놓을 수 없는 핵심 내용이 파운드리 사업의 육성 방안이다.

파운드리 사업에서 성공을 가를 요인은 칩리스 업체 등을 확보해 에코시스템(Ecosystem) 구축하는 일이다. 그런 의미에서 이번 계약 해지는 그동안 TSMC와 형성했던 협력 구도가 삼성전자로 옮겨진다고 볼 수 있다. 삼성의 반도체 파운드리 사업 추진 과정에서 주요 역할을 맡을 전망이다.

에이디테크놀로지 관계자는 "아직 구체적인 단계는 결정된 바 없으며 업체도 밝히기 어렵다"면서도 "고객사 파운드리 사업에서 디자인 하우스로 지위로의 확답을 받은 상황이어서 그 가능성을 보고 결단을 내렸다"고 설명했다.

그동안 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC와의 VCA 협업은 성장의 주요 원동력이었다. TSMC는 8개 업체들과 VCA 지위를 부여하는 계약을 체결했다. VCA 계약 칩리스 업체들은 원재료인 웨이퍼를 낮은 가격에 제공받거나 생산에서도 우선순위를 부여받고 첨단 기술도 우선적으로 받을 수 있는 등의 수혜가 따른다. 특히 기술 협력에서의 우월적 지위는 기술 경쟁이 치열한 반도체 시장에서 경쟁력을 끌어올리는 요인으로 작용했다.

VCA 수혜를 내려놓는 데는 이에 상응하는 대가를 유추할 수 있다. 이와 관련해 고객사로부터 확답을 받았다는 입장을 내놓으면서 시장의 기대감은 더욱 커지고 있다. 증권가에서는 에이디테크놀로지가 삼성 파운드리 사업의 메인 디자인 하우스라는 지위에 오를 것이라는 추측을 제시했다.

최영산 이베스트투자증권 연구원은 "에이디테크놀로지는 TSMC 8개 벤더 가운데 하나였지만 글로벌 1위를 노리는 국내 최고 파운드리 업체의 메인 디자인 하우스로 자리잡을 것"이라며 "협업을 바탕으로 글로벌 고객사 매출이 확장될 수 있을 것"이라고 분석했다.

구체적으로 내년 7나노 공정 프로젝트에 참여해 수익이 발생할 전망이다. 최 연구원은 "내년 하반기 본격적인 극자외선(EUV) 양산을 앞두고 있는 상황에서 7나노 공정 위주로 프로젝트를 진행할 것"이라며 "내년 상반기부터 본격적으로 인식되면 내년 연간으로 500억~600억원 수준의 프로젝트 개발 매출이 반영될 전망"이라고 설명했다.

한편 TSMC와의 VCA 계약 해지에도 불구하고 협력 관계는 꾸준히 유지할 계획이다. 에이디테크놀로지 관계자는 "협력 관계는 계속 유지되며 기존에 진행 중이던 과제, 신규 과제는 문제없이 개발 가능하다"며 "계약상 기존 제품의 양산도 전혀 문제 될 것이 없다"고 했다.

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