이 기사는 2024년 05월 13일 15:55 thebell 에 표출된 기사입니다.

솔브레인홀딩스 자회사인 솔브레인에스엘디가 반도체 부문에서 성과를 냈다. 지난해 매각설에 휘말린 바 있으나 상황이 급반전됐다. 고대역폭 메모리(HBM) 선도업체인 SK하이닉스와 손잡았다는 점에서 더욱 의미가 있는 성과다.

13일 업계에 따르면 솔브레인에스엘디는 올해 하반기부터 HBM용 프로브카드를 SK하이닉스에 공급할 예정이다. SK하이닉스가 D램용 프로브카드를 국산화하는 과정에서 솔브레인에스엘디도 공급망에 합류한 것으로 파악된다.

다만 솔브레인홀딩스는 "(고객 관련 내용은) 확인해줄 수 없다"고 말했다.

솔브레인에스엘디는 솔브레인홀딩스가 지분 100%를 보유한 종속회사다. △유기발광다이오드(OLED) 스크리빙 및 셀 제조하는 '디스플레이 사업부' △파우치형 배터리 양·음극 단자를 다루는 'LT 사업부' △메모리 검사용 프로브카드를 만드는 'MEMS 사업부' 등으로 이뤄진다.

이번에 솔브레인에스엘디가 SK하이닉스와 협력할 프로브카드는 메모리 동작 테스트를 위해 반도체 칩과 검사 장비를 연결하는 장치다. 프로브카드에 장착된 프로브 바늘이 웨이퍼에 접촉해 전기 신호를 보낸다. 돌아오는 신호에 따라 불량 칩을 선별하는 방식이다. 반도체 8대 공정 중 하나로 전기적 특성을 확인하는 EDS(Electrical Die Sorting) 단계에서 쓰인다.

그동안 SK하이닉스는 D램용 프로브카드를 미국, 일본 등 외산업체로부터 조달한 것으로 전해진다. 메모리 시장이 반등하는 상황에서 공급망 안정화 차원에서 프로브카드 국산화를 추진하는 것으로 풀이된다.

반도체 업계 관계자는 "최근 국내 프로브카드 업체들이 SK하이닉스의 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 안다. 곧 양산에 적용될 가능성이 크다"고 전했다.

특히 솔브레인에스엘디가 진입을 앞둔 제품은 HBM용이다. HBM은 여러 개 D램을 쌓아 성능을 극대화한 고부가 메모리다. SK하이닉스는 삼성전자, 마이크론 등보다 HBM 기술력이 앞선 것으로 평가받는다. 엔비디아향 HBM을 사실상 독점해 온 배경이다.

솔브레인에스엘디는 2023년 연매출이 1413억원으로 전년(1627억원)보다 줄었다. 다만 원가절감 등으로 수익성을 개선하면서 같은 기간 영업이익은 121억원에서 164억원으로 늘었다.

올해는 HBM용 프로브카드 공급에 따른 실적 향상이 기대된다. 일반 D램, 낸드플래시용 프로브카드보다 단가가 높아 수익성도 높아질 것으로 예상된다.

◇솔브레인홀딩스 미 전해액 공장 하반기 가동

솔브레인홀딩스는 하반기 자회사 솔브레인에스엘디의 HBM용 프로브카드에 이어 미국법인 솔브레인 MI 인디애나 전해액 공장도 양산 개시한다.

솔브레인 MI는 지난해 3월 미국 인디애나주 코코모시에 전해액 생산기지를 착공했다. 전해액은 배터리 양극과 음극 사이에서 이온을 전달해 화학 반응을 일으키는 핵심 소재다.

주요 고객인 삼성SDI가 스텔란티스, GM과 연달아 인디애나 배터리 공장을 설립하면서 솔브레인홀딩스도 미국 투자를 본격화하게 됐다. 삼성SDI가 스텔란티스 합작공장 가동 시점을 2025년 1분기에서 2024년 4분기로 당기면서 솔브레인 MI도 고객 일정에 맞춘다.

현재 솔브레인홀딩스는 미국법인인 솔브레인 MI의 생산능력(캐파) 확장에 집중하고 있다. 기존 미시간주 노스빌에 이어 작년 3월 인디애나주 코코모시에 전해액 생산기지를 착공했다. 배터리 1기가와트시(GWh)당 약 1000톤의 전해액이 필요한 것으로 파악된다.

솔브레인 MI의 인디애나 전해액 라인 생산능력(캐파)은 올해 5만톤, 내년 10만톤으로 점차 커질 예정이다. 추가적인 캐파 확장 가능성도 제기된다.