이 기사는 2016년 06월 14일 16:53 thebell 에 표출된 기사입니다.

해성디에스가 기업공개(IPO) 공모가를 밴드 하단인 1만 2000원으로 결정했다.

해성디에스는 지난 9~10일 이틀 간 기관투자가들을 대상으로 수요예측을 실시했다. 공모가는 희망 공모가 밴드(1만 2000~1만 5000원) 하단인 1만 2000원으로 확정했다. 공모 규모는 480억 원으로 추산된다.

수요예측 경쟁률은 188.69대 1로 집계됐다. 공모가 밴드 상단인 1만 5000원 이상을 적어낸 물량의 비중은 26.58%에 불과했다. 하단인 1만 2000원 이상으로는 98%가 몰렸다. 전체 청약 물량의 12.2%는 의무보유 확약을 걸었다.

해성디에스는 반도체 부품과 소재를 공급하는 회사다. 회사의 모체는 1970년대 삼성전자 반도체 소재·부품 사업 부문이다. 1980년대 삼성테크윈(현 한화테크윈)으로 이관됐으며 이후 사업구조 재편에 따라 2014년 해당 사업부를 해성그룹에 양도했고 사명을 해성디에스로 변경했다.

해성디에스는 반도체용 리드프레임(Lead Frame)과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)를 주력으로 생산한다. 이들 제품은 반도체 칩과 주기판을 연결하고 불순물로부터 보호하는 역할을 한다.

반도체 부품 업체인 해성디에스는 반도체 업황 악화에 대한 우려로 기관투자자들이 과감한 가격 책정을 하지 못한 것으로 분석된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 업체들은 지난 2년 간 엄청난 호황을 누렸지만 올해 초부터 공급 과잉이 지속되면서 이전과 같은 현금창출력을 보여주지 못하고 있다. 이로 인해 해성디에스가 높은 기업가치를 인정받지 못한 것으로 보인다.

해성디에스는 오는 15~16일 일반 공모 청약을 실시할 예정이다. 청약을 마무리하면 해성디에스는 6월 24일 유가증권시장에 상장한다. 이번 딜의 주관사는 NH투자증권이 맡았다.