thebell

전체기사

[Company Watch]'핀셋투자→물량투하' 티에스이, 비메모리 승부수지난해 매출 40억 발생, 올해 R&D 100억 투자…리노공업 견제 목표

조영갑 기자공개 2021-04-01 09:41:04

이 기사는 2021년 03월 30일 08:10 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 검사용 테스트 소켓(Test socket), 프로브카드(Probe Card) 전문기업 '티에스이'가 지난해 진행한 비메모리 분야의 핀셋투자가 빛을 발하는 모양새다. 지난해부터 삼성전자를 비롯한 주요 고객사가 고사양 비메모리 반도체에 대한 투자를 확대하자 단번에 신규시장에 진입하면서 업계의 이목을 끌고 있다.

지난해 D램 테스트 등 메모리 고객사 향 공급 증가로 인해 두둑해진 곳간을 바탕으로 올해 테스트 소켓 분야에서 1위를 달리고 있는 리노공업의 아성에 본격 도전할 것으로 보인다. 지난해 말 시장 진입에 이어 올해 5배가량의 R&D(연구개발) 비용을 투하해 비메모리 테스트 소켓 시장에서 존재감을 드러내겠다는 포부다.

30일 금융감독원 전자공시에 따르면 티에스이는 지난해 연결기준 매출액 2855억원, 영업이익 427억원을 기록했다. 전년대비 매출액은 50%, 영업이익은 106.3% 증가했다. 타이거일렉, 메가터치 등 주력 자회사들의 반도체 검사 물량 수주가 큰 폭으로 늘어나면서 연결실적이 반영된 덕택으로 풀이된다.

티에스이의 개별 실적도 준수하다. 지난해 별도기준 매출액 1817억원, 영업이익 358억원으로 집계됐다. 전년대비 매출액 58%, 영업이익은 94.5% 증가한 수치다. 전사적으로 메모리 분야와 비메모리 분야의 공정 효율화가 진행되면서 영업이익률은 2019년 10.8%에서 지난해 15% 수준으로 상승했다. 이 같은 호실적에 힘입어 유보율은 3466.67%로 치솟았다.

지난해 티에스이는 기존 주력 제품인 메모리칩 테스트 소켓과 더불어 그룹사의 ‘업사이드 포텐셜(상승잠재력)’을 확보하기 위한 SoC(시스템온칩) 비메모리 테스트 소켓을 개발, 시장에 선보였다. 제품명은 ‘엘튠(ELTUNE)’이다. 연구개발비는 22억원가량을 썼다. 올해 비메모리 고사양 칩을 중심으로 초호황(슈퍼사이클)이 예고된 만큼 지난해 초부터 R&D(연구개발)에 투자를 강화, 비교적 신속하게 신규 시장에 진입했다는 평가다.

엘튠은 지난해 4분기 삼성전자, 퀄컴(Qualcomm)에 처음으로 정식 공급되면서 시장의 주목을 받았다. 엘튠 매출액은 40억원가량으로 파악된다. 전체 매출액에서 차지하는 비중은 3% 미만이지만 업계에서는 핀(pin) 및 소켓 시장을 장악하고 있는 리노공업의 존재감을 위협할 수 있는 포석은 깔았다는 평가다. 리노공업의 반도체 검사용 리노핀(leeno pin)은 글로벌 1위, 테스트 소켓은 삼성전자 내 50%가량 점유율을 차지한다.

업계가 주목하는 것은 엘튠의 소켓 형태다. 티에스이는 테스트 소켓 제작에 그동안 '러버(Rubber)' 방식을 고수했다. 실리콘(Si) 재질의 절연체를 기반으로 한 제작 방식이다. 테스트 소켓은 웨이퍼 원재료가 반도체 패키징으로 가공된 이후 반도체의 성능 검사를 위해 끼우는 테스트용 칩격이다. 소재에 따라 검사효율, 생산성 등에 차이가 있다.

반면 리노공업이 고수하고 있는 제작 방식은 이른바 '포고 핀(pogo pin)'이라 불리는 전통적 방식이다. 긴 침 모양의 핀에 두 개의 도체가 포함되고, 내부에 스프링이 삽입돼 버티컬(수직) 방식으로 반도체칩을 검사하는 방식이다. 보통 수작업으로 제작돼 러버에 비해 단가가 비싸지만, 수명이 긴 거로 평가된다.

리노공업은 30년 넘는 노하우를 바탕으로 포고 핀 소켓 분야에서 독보적인 기술력을 구축했다. 다만, 다종·다양화, 고사양화 되는 시스템반도체(비메모리) 검사에서 전기신호 전달, 주파수 손실률 등은 러버방식이 우수한 것으로 평가된다.


이 때문에 비메모리 소켓 시장에 마수걸이한 티에스이가 효율과 생산성이 상대적으로 우수한 엘튠을 앞세워 시장점유율을 빠르게 확대할 가능성이 크다는 분석이다. 러버 테스트 소켓과 더불어 소켓의 판(보드) 역할을 하는 인터페이스 보드(interface board) 역시 비메모리 분야로 확장하고 있다. 지난해 4분기 말 소액 매출이 발생했다.

티에스이는 이 테스트 핀과 소켓 분야에서 ‘철옹성’을 구축하고 있는 리노공업을 극복대상으로 설정하고 올해 연구개발비를 대거 투입한다는 방침이다. 약 95억~100억원의 R&D 비용을 배정했다. 지난해 대비 5배에 가까운 수치다. 이를 토대로 매 분기 약 40억~50억원의 비메모리 관련 매출액을 올리겠다는 목표다.

티에스이 관계자는 “지난해 메모리 소켓 분야에서 분기 평균 50억원 가량의 매출액이 발생했는데, 비메모리 신제품이 출시되면서 약 30억원 이상의 부가가치가 창출됐다”면서 “올해 연구개발비를 예년과 비교해 대폭 증액해 비메모리 시장의 점유율을 끌어올릴 것”이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.