이 기사는 2021년 10월 18일 11시41분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전기가 베트남 법인에서 담당해온 경연성회로기판(RFPCB) 사업 철수를 결정했다. 베트남법인은 2019년 중국 쿤샨법인을 청산하고 남은 유일한 인쇄회로기판 해외생산기지였다. 이번 사업 정리를 기점으로 기판솔루션사업부의 해외 생산이 완전히 중단된다.

18일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 이사회를 열어 베트남법인(Samsung Electro-Mechanics Vietnam)의 RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board) 생산·판매 중단을 결정했다. 기판솔루션사업부는 경연성회로기판과 반도체패키지 기판사업이 두 축이었는데, 기술적 진입장벽, 수익성이 낮은 RFPCB 부문을 완전히 정리하고 고부가가치 반도체패키지 사업에 힘을 더욱 쏟는다는 계획이다.

올해 6월 말 기준 반기보고서에 따르면 베트남법인의 반기 기준 매출은 약1조원, 반기순이익은 약 551억원 수준이다. 지난 한 해 베트남법인의 전체 매출은 2조1551억원이었다. 이 법인의 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 사업부 매출만 떼어놓고 보면 4298억원 수준으로 법인 전체 매출의 20%정도를 차지, 무시할 수 없는 규모다. 하지만 연간 500억원이 넘는 적자를 내며 사업부 전체 실적을 갉아먹었다. 중국업체의 저가공세로 삼성전기의 가격 경쟁력이 약해진 영향이 컸다.

키움증권에 따르면 RFPCB사업은 지난해와 올해 각각 650억원, 560억원의 영업손실을 낸 것으로 추정된다. 적자 사업을 정리할 경우 전체 법인의 영업이익 개선 효과를 기대할 수 있을 전망이다.

특히 이번 사업부 정리로 기판솔루션사업부의 해외생산이 중단된다는 점도 눈길을 끈다. 삼성전기의 사업부는 컴포넌트(주요제품 MLCC), 모듈(카메라·통신모듈), 기판솔루션(반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판)으로 나뉜다. 삼성전기는 태국과 중국, 필리핀과 베트남에 7개의 해외 생산법인을 두고 있는데, MLCC와 카메라모듈의 경우 중국 법인 세 곳에서 담당하고 있다.

기판솔루션의 경우 해외 생산은 중국 쿤산(Kunshan Samsung Electro-Mechanics)법인과 베트남법인 두 곳에서 담당했다. 이 중 쿤산법인은 2019년 영업을 중단해 매각 예정자산으로 분류돼 있다.

베트남법인의 경우 카메라모듈과 함께 RFPCB 생산을 담당해왔다. 기판솔루션 사업부의 다른 주력제품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체기판은 국내 라인에서 양산해왔다. 이번 RFPCB사업을 정리하면 베트남법인은 카메라모듈 생산에만 주력하게 된다.

삼성전기는 이미 몇 년 전부터 기판솔루션사업을 FCBGA 중심으로 전환하는 작업을 추진해왔다. 2019년엔 부진했던 패널레벨패키지(PLP)사업을 모회사인 삼성전자에 매각하고 같은 해 메인기판(HDI) 사업도 과감하게 정리했다.

증권가에선 베트남 RFPCB 공장과 부지는 FCBGA 사업 확장 용도로 활용할 수 있다는 전망이 나왔다. 하지만 삼성전기 측은 이에 대해 "결정된 것이 없다"고 말했다.