이 기사는 2021년 11월 05일 07:30 thebell 에 표출된 기사입니다.

차량용 반도체 개발사인 넥스트칩이 증시 입성을 위한 첫발을 내딛는다. 대표 기술인 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor·ISP)를 앞세워 내년 1분기 코스닥에 안착할지 관심이 쏠린다. 5일 증권업계에 따르면 넥스트칩은 다음주 한국거래소 코스닥시장본부에 상장 예비심사를 청구할 계획이다. 현재 대표 주관사인 대신증권과 신청서 제출 전 막바지 세부 내용을 점검하고 있다.

상장은 기술성 특례를 통한다. 차량용 카메라 센서의 성능을 개선하는 ISP 기술을 앞세워 승인을 받을 예정이다. ISP는 지난달 기술성 평가에서 A등급을 받았다. 원활한 상장을 위해서는 평가기관 2곳에서 최소 BBB 이상의 기술 등급을 받아야 한다.

예비심사 신청부터 승인까지는 보통 2개월(45영업일)이 걸린다. 이를 감안할 때 늦어도 12월 말에는 심사 통과 여부를 알 수 있을 것으로 예상된다. 이후 곧장 증권신고서 제출, 수요예측, 청약 등의 절차를 밟으면 내년 1분기 코스닥 입성이 가능할 전망이다.

넥스트칩 관계자는 "연내 예비심사 승인을 기대하고 있다"며 "승인이 나면 내년 1분기 상장을 목표로 공모 절차를 본격 시작할 계획"이라고 말했다.

넥스트칩은 앤씨앤의 자동차 전장 사업부가 2019년 1월 분할·신설된 차량용 반도체 제조사다. ISP 기술을 바탕으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 알고리즘을 탑재한 칩을 개발한다. 이 첨단 칩을 토종 기술로 생산하는 기업은 국내에서 넥스트칩이 유일하다.

핵심 제품인 'APACHE4'는 일본을 중심으로 상용화 절차가 본격 이뤄지고 있다. 현재 일본의 몇몇 자동차 메이커와 사전 수요 조사 기반의 프로젝트를 진행 중이다. APACHE4에 딥러닝 알고리즘을 최적화한 'APACHE5'는 이번달 샘플을 출시할 예정이다.

다만 아직 상용화 초기 단계라 이익은 내지 못하고 있다. 넥스트칩과 대신증권은 이를 고려해 기술 경쟁력을 갖췄다면 실적이 다소 부진하더라도 IPO를 추진할 수 있도록 하는 기술성 특례 제도를 선택했다.

넥스트칩은 영업에서 창출하지 못하는 현금을 투자 유치를 통해 충당했다. 지난 2년간 SV인베스트먼트, 케이앤투자파트너스 등 여러 재무적 투자자(FI)를 대상으로 유상증자를 단행해 300억원이 넘는 자본을 확충했다.

지난달에는 국내 1위의 전기차 충전기 제조사인 시그넷이브이로부터 100억원의 전략적 투자를 받았다. 올해 8월 SK그룹 계열사로 편입된 시그넷이브이는 이번 투자로 넥스트칩 지분 8.4%를 확보했다.

모회사인 앤씨앤은 이번 상장을 통해 넥스트칩을 중장기 캐시카우로 육성할 방침이다. 시장에선 앤씨앤이 시그넷이브이 투자 유치 때처럼 내년 공모 과정에서도 적잖은 구주를 매출 실시할 것으로 보고 있다.