이 기사는 2022년 08월 30일 07:25 thebell 에 표출된 기사입니다.

덕산하이메탈이 생산능력(CAPA) 확대로 '마이크로솔더볼(MSB)' 글로벌 시장점유율 1위 입지를 공고히 한다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 급증하자 내년 말까지 MSB 생산능력을 두 배로 확대하고, 2025년까지 추가 투자도 단행할 계획이다. MSB 원재료인 주석을 자회사를 통해 조달하면서 원가율 개선에도 나선다.

30일 관련 업계에 따르면 덕산하이메탈은 울산광역시 북구 산업단지 본사 인근 소재 제4공장 착공에 돌입했다. 신공장은 1410평 규모이며 준공 시점은 내년 1월이다. 생산설비는 오는 2024년 9월까지 차례로 반입할 계획이다.

이번 증설로 MSB 생산능력은 두 배로 늘어날 예정이다. 덕산하이메탈은 페이스트를 생산하는 제3공장을 제외하고 1공장과 2공장 두 곳에서 솔더볼(Solder Ball)을 생산하고 있다. 지난해 제품 제조원가 기준 517억원 규모였던 생산 실적이 내년 말에 1000억원대로 확대될 것으로 예측하고 있다.


덕산하이메탈이 대규모 자금을 투입한 것은 전방산업인 FC-BGA의 수요가 급증한 탓이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)용으로 주로 쓰이는 고성능 반도체 패키지 기판이다. 덕산하이메탈의 주력 생산 제품인 MSB는 FC-BGA를 구성하는 130마이크로미터(㎛) 미만 크기 초소형·초정밀 솔더볼이다.

FC-BGA 생산기술을 보유하고 있는 세계 10여개 업체가 캐파 투자를 확대하자 덕산하이메탈도 분주해졌다. 코로나19 확산을 기점으로 데이터센터 등이 늘면서 FC-BGA이 수급불균형 상태에 처하자 국내 삼성전기·대덕전자·LG이노텍, 일본의 이비덴·신코덴카, 대만의 유니마이크론 등이 수천억원에 달하는 투자를 앞다퉈 진행 중이다.

현재 계획된 206억원의 투자금은 자체 보유 자금 및 은행 차입을 통해 조달한다. 별도기준으로만 볼 때 올해 6월 말 기준 현금 및 현금성자산은 249억원으로 전년동기(193억원) 대비 52% 늘었다. 다만 농협은행 단기차입금이 100억원 늘면서 부채비율은 17.3%로 전년동기(12.4%) 대비 소폭 상승했다.

덕산하이메탈은 전환사채(CB) 발행 등 주식을 통한 자금조달 방식은 취하지 않고 있다. 덕산그룹의 우량 자회사 덕산네오룩스도 CB 발행은 지금까지 지난해 단 한 차례에 그쳤다. 그룹의 풍부한 자금조달력을 의지해 무리한 자금조달은 지양하고 있는 것으로 보인다.

확대된 MSB 생산능력은 곧 매출액으로 직결될 예정이다. 2020년까지 연간 300억원 규모의 생산능력을 유지하던 덕산하이메탈은 늘어난 수요에 발맞춰 설비투자를 단행, 지난해 MSB 등 생산능력을 500억원대로 확대했다. 이에 따라 회사의 매출액(개별기준)도 700억원에 근접한 역대 최대 실적을 기록했다.

원재료 또한 내년부터 자체 조달할 방침이다. MSB는 주석이 97%를 차지한다. 해외에서 주석을 조달하고 있는 덕산하이메탈은 원자재 가격 상승에 대비해야 하는 리스크 부담을 지고 있었다. 그러나 2019년 설립한 자회사 DS 미얀마가 최근 주석 생산을 시작하면서 리스크 완화 및 원가 절감 효과를 볼 것으로 예상된다.

이후의 설비 투자는 2년간 수요를 지켜보면서 늘려나갈 계획이다. 1400여평 신공장을 MSB 생산용으로만 활용하지 않고 우선은 공간 확보에 집중한다. 최근 덕산하이메탈은 메릴랜드대, 한양첨단반도체패키징센터와 손잡고 신소재 개발에 나섰는데, 신규 품목이 추가된다면 신공장 내에서 생산에 나설 계획이 있다.

오금술 덕산하이메탈 사장은 "현재 1조2000억개 MSB 생산량이 내년 말 2조4000억개로 늘어날 것"이라며 "고객사의 플립칩 투자 기조 및 시장의 성장 가능성을 보면서 2025년까지 추가 캐파 투자를 단행할 것"이라고 말했다.