이 기사는 2023년 01월 31일 09시21분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 후공정 장비 제조사 제너셈이 '세미콘 코리아 2023'에 참가해 '쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)' 신규 모델 등 진일보 된 기술력을 선보인다고 31일 밝혔다.

세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 글로벌 반도체 산업 전시회다. 약 450여개 기업이 참가해 최신 반도체 제조 기술을 한 자리에서 확인할 수 있다. 올해 행사는 오는 2월1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열린다.

2000년에 설립된 제너셈은 'EMI 실드(Shield)' 및 쏘우 싱귤레이션을 주력으로 후공정 장비 시장을 선도하고 있다. 국내뿐만 아니라 미국, 중국, 멕시코, 필리핀, 싱가폴, 태국, 인도 등 글로벌 시장에 공급하고 있으며 지난해에는 수주 증가로 역대 최대 실적을 달성했다.

이번 전시회에서 제너셈은 진일보된 쏘우 싱귤레이션을 소개할 계획이다. 쏘우 싱귤레이션은 후공정 과정에서 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별, 적재 등을 처리하는 '올인원 디바이스'다. 풀 오토메이션 타입(VELOCE-G7)의 경우 제너셈의 최신 기술특허가 집약된 완전 자동화 설비로 이미 국내 주요 고객사에 다량 납품됐다. 최근 제너셈은 차량용 반도체로 확대 생산 중인 FC-BGA(Flip Chip-BGA) 생산용 쿼드패널(Quad Panel) 쏘우 싱귤레이션 'UNICON-G7q' 모델과 와이드피시비(Wide PCB)용 'UNICON-G7w' 모델 개발 및 평가를 완료했다. 국내 PCB 제조 메이저 고객사에 납품을 앞두고 있다.

'VELOCE-G7' 쏘우 싱귤레이션의 경우 전시장에서 직접 장비를 시연한다. 제너셈 관계자는 "이번 세미콘 코리아를 통해 최신 기술 및 장비를 소개할 예정이며 쏘우 싱귤레이션의 경우 장비를 직접 출품해 한단계 진보된 기술력을 선보일 예정"이라고 말했다.