이 기사는 2023년 07월 19일 14시51분 thebell에 표출된 기사입니다

광 통신모듈 부품 제조 전문기업 라이트론이 400G 이상의 하이엔드 광트랜시버 제품 시장 진출을 위해 라이팩(LiPAC)과 상호기술협력을 위한 업무제휴양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다.

라이팩은 독보적인 반도체 패키징 기술에 기반한 O-SiP(Optical System in Package) 기술 적용 광학엔진을 개발하는 전문기업이다. 광학엔진은 400G 광트랜시버 가격의 60% 이상을 차지하는 핵심 부품이다.

라이트론은 라이팩과 긴밀한 협업을 통해 광학엔진 내부에 레이저다이오드, 포토다이오드, 드라이버 IC, AWG(Arrayed Waveguide Grating) 등의 부품을 정밀 정렬 및 상호 연결이 가능하도록 구성해 광학엔진의 크기, 원가, 양산성 등에서 혁신적인 개선을 이뤄낼 것으로 기대하고 있다. 나아가 양사간의 사업연계와 수익사업도 추진할 예정이다.

라이트론 관계자는 "라이팩과 MOU를 통해 400G 광학엔진을 확보할 수 있는 기반을 마련했다"며 "라이팩은 광반도체 패키징을 제외한 광 특성 평가 및 측정 기술에 대한 기술 지원을 받을 수 있는 계기가 돼 상호 이익과 발전에 큰 도움이 될 것으로 보인다"고 말했다.

라이트론은 기존의 5G 시장을 포함한 유·무선 시장을 탈피, 100G·400G 제품 시장에 진출하기 위한 기술 개발을 진행 중이다. 20km까지 전송이 가능한 PSM4형 100G QSFP28 제품과 단일 파장 100G QSFP28 제품도 오는 12월 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.