이 기사는 2023년 10월 11일 07시47분 thebell에 표출된 기사입니다

"그동안 범용 제품(Commodity)으로 인식돼 왔던 메모리 반도체를 고객별 차별화된(Customized) 스페셜티(Specialty) 제품으로 혁신해 가겠습니다."

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 10일 'SK하이닉스 창립 40주년 특별대담'에서 '스페셜티 메모리'라는 키워드를 던졌다. 지금까지 메모리 반도체(D램, 낸드플래시)는 '소품종 대량생산' 체제로 대표됐다. 스페셜티(맞춤형)와는 거리가 멀었다.

하지만 이제는 고대역폭메모리(HBM) 시장이 열리면서 메모리 사업이 '수주형'으로 변화하고 있다. 곽 사장은 이에 맞춰 메모리 제조사도 맞춤형 제품으로 혁신해야 한단 점을 강조한 것으로 보인다.

◇메모리 사업 구도가 변한다, '수주형'으로

곽 사장은 이 자리에서 "(범용 제품 중심의) 과거 방식을 벗어나서 고객을 만족시키는 회사만이 살아남을 것"이라고 말했다. 이어 "내년에 양산될 예정인 HBM3E 이후에는 초기 단계부터 인공지능(AI) 사업을 하는 고객과 긴밀한 협업 속에 메모리 스펙을 구성해야 하고, 설계와 생산 방식은 물론 마케팅 등 산업 전반에 큰 변화가 수반될 것"이라고 강조했다.

그동안은 D램과 낸드 모두 기술 개발을 한 다음 빠르게 양산 체제를 갖춰 고객에게 대량으로 범용 제품을 공급하면 됐다. 쉽게 말해 물량으로 시장 지위를 얻을 수 있었다. 하지만 생성형 AI가 등장하면서 빅테크 기업들의 AI 서비스는 회사별로 차별화되고, 메모리 반도체에 요구하는 스펙도 다변화되고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "고객마다 자사가 목표로 하는 AI 서비스의 형태가 다양해지고, 이에 따라 AI 학습을 진행하는 방식도 제각각 달라지므로 회사마다 필요로 하는 메모리의 스펙도 다변화되고 있다"고 설명했다. 이에 따라 HBM 시장은 메모리 반도체 제조사가 고객사와 개발부터 협업하는 수주형·주문형 사업 모델로 굴러갈 수밖에 없다.

앞서 지난달 열린 2분기 컨퍼런스콜에서도 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당(부사장)은 "HBM은 시스템인패키지(SIP) 제품으로 기획 초기부터 고객과 관련 공급망 개발 협업, 대규모 연구개발(R&D) 자원 투입, 전용 투자가 수반된다"고 설명한 바 있다.

◇'이·청·용 시대' 열린다

곽 사장은 SK하이닉스의 새로운 비전으로 '이·청·용 시대'도 언급했다. 2027년이면 SK하이닉스의 용인 클러스터 첫 번째 공장이 가동할 것으로 예상된다. 이로써 기존 이천, 청주 사업장과 함께 세 지역을 제조 거점으로 두면서 캐파(CAPA·생산능력)을 확 늘릴 수 있게 된다.

곽 사장은 "삼각 축이 완성되면 SK하이닉스는 이·청·용을 기반으로 세계적인 반도체 메카가 될 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에서 차세대 메모리를 생산한다는 계획이나 구체적으로 어떤 제품을 생산할지는 정해지지 않았다.

그는 또 반도체 미래 기술과 관련해 "메모리와 중앙처리장치(CPU), 시스템 반도체 간 경계가 없어지고 기술적인 융합이 이루어질 것"이라며 "메모리 자체에 연산 기능을 넣는 PIM(Processing-In-Memory) 같은 제품들이 고도화되면서 향후 퀀텀 컴퓨팅 쪽으로도 들어갈 것으로 보인다. 우리가 이를 얼마나 성숙하게 리드해갈 수 있는지가 미래를 결정짓는 요소가 될 것"이라고 덧붙였다.