이 기사는 2023년 10월 26일 07시56분 thebell에 표출된 기사입니다

올해 '반도체대전(SEDEX2023)' 삼성전자와 SK하이닉스 전시관을 관통하는 키워드는 '인공지능(AI)용 메모리'였다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 AI의 고성능화를 지원하는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 AI 시대에도 메모리 주도권을 놓치지 않겠다는 의지를 드러냈다.

HBM은 D램 여러 개를 쌓아 용량과 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제으로 AI 연산을 맡는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재돼 AI 시대 수요가 늘고 있다.

◇삼성전자, 샤인볼트 국내 첫 공개

25일 서울 코엑스에서 열린 SEDEX2023에서 삼성전자는 5세대 HBM제품인 HBM3E(브랜드명 샤인볼트) 제품을 전시했다. HBM3E는 최근 삼성전자가 지난 20일 미국 실리콘밸리 '메모리테크 행사'에서 처음 선보인 신제품인데, 국내에서 공개한 건 처음이다.

삼성전자에 따르면 샤인볼트는 기존 HBM3보다 용량이 1.5배 커졌고 전력 효율은 10% 개선됐다. 처리 속도도 전작 대비 빨라져 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다고 한다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 고화질 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.

삼성전자는 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며 HBM3E의 경우 주요 고객사에 샘플을 전달하고 있다고 이정배 메모리사업부장(사장)이 직접 설명했다. 2025년 6세대 'HBM4'를 개발을 목표로 하고 있다. SK하이닉스가 HBM3를 미국 엔비디아에 독점공급한 데 이어 업계에서 가장 먼저 HBM3E를 개발하며 HBM 기술 경쟁에서 우위를 차지한 가운데, 삼성전자가 추격하며 HBM 시장의 파이를 키우는 모습이다.

◇HBM만큼은 1등, SK하이닉스의 자신감

SK하이닉스는 '글로벌 넘버원 AI 메모리'라는 캐치프레이즈를 내걸며 HBM 제품을 홍보했다. HBM 시장에서만큼은 기술력으로 삼성전자를 앞서 있다는 자신감을 드러낸 것으로 해석된다. SK하이닉스는 삼성전자보다 앞선 지난 8월 HBM3E 제품을 공개하며 내년 상반기부터 양산에 들어간다는 로드맵을 발표했었다.

HBM은 D램보다 5배가량 비싼 고부가가치 제품이다. 메모리 사업부 수익성 개선이 과제인 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 시장점유율 확대에 공격적으로 나설 수밖에 없는 이유다. 일단 SK하이닉스가 차세대 HBM 기술 개발 속도가 빨랐고 대형 고객사도 먼저 확보하면서 시장점유율 50% 이상을 점유한 것으로 업계는 파악하고 있다.

하지만 HBM3E 시장에 본격적으로 진입하면 또다시 성능 경쟁이 치열하게 펼쳐질 수 있다. 추격자인 삼성전자는 샤인볼트를 내놓으면서 1.15TB인 SK하이닉스의 HBM3E보다 빠른 속도를 내세웠다. 또 삼성전자는 아직 샤인볼트 양산 일정을 제시하지 않았는데, 내년 상반기라고 못 박은 SK하이닉스만큼 앞당길 수 있을지도 관전포인트다.