이 기사는 2023년 11월 07일 10:40 thebell 에 표출된 기사입니다.

차세대 보안칩 기술 기업 ICTK(아이티씨케이)가 상장 예비심사 청구를 하며 IPO(기업공개) 도전을 본격화했다. 기술특례제도를 활용해 증시에 입성할 계획이다. 특히 IPO 과정에서 신주에 대한 청약만을 진행하기로 결정했다. 공모자금이 100% 기업 발전에 쓰이면서 청약 흥행 가능성이 높아졌다는 평가를 받는다.

7일 투자은행(IB) 업계에 따르면 ICTK는 지난달 20일 한국거래소 코스닥시장본부에 상장 예비심사를 청구했다. 대표 주관사는 NH투자증권이 맡았다.

ICTK의 상장은 올해 상반기부터 구체화되기 시작했다. 지난 4월 기술특례상장을 위한 기술성 평가를 실시했고 5월에 A와 BBB 등급을 받았다. 기술특례상장을 도전하려면 한국거래소가 지정한 두 곳의 전문평가기관으로부터 A와 BBB 등급 이상을 받아야 한다. ICTK는 기술보증기금과 SCI평가정보에서 평가를 받았다.

특히 IPO 공모 구조를 100% 신주로만 구성한 것으로 파악된다. 성장 단계에 있는 기업인만큼 재무적 투자자(FI)가 다수 있지만 IPO 과정에서 매각되는 구주 물량은 없다는 의미다. ICTK의 공모 예정 주식 수는 197만주다. 현재 발행 주식 총 수는 1110만4495주다. 주관사 의무 인수분(공모 주식 수의 3%)를 더하면 상장 예정 주식 수는 총 1313만3596주다.

신주로만 공모 구조를 짜면서 청약 흥행에 힘을 실을 것으로 보인다. 100% 신주발행은 공모자금 전액이 기업 발전에만 쓰이는 것을 의미한다. 공모주 투자자 입장에서는 일종의 '투자 효능감'이 높기 때문에 적극적으로 청약에 나서는 편이다.

ICTK는 양자 보안 시스템 반도체 팹리스 회사다. 글로벌 시장에서 주목받는 ‘물리적 복제 방지(PUF·퍼프)’에 대한 기술을 보유하고 있다. PUF기술은 반도체 칩의 제조 공정상 발생되는 유효한 공정 편차를 이용해 유일성, 무작위성을 가지는 고유 식별자(Unique ID)를 생성하는 암호화요소기술이다. ICTK는 2010년부터 한양대학교 김동규, 최병덕 교수 팀과 공동 연구를 통해 PUF기반의 전자지문 기술 개발에 나섰다.

PUF는 '반도체 지문'이라고도 불린다. 인간이 생체 정보를 통해 본인 인증을 하듯이 일반 기기도 반도체 특성을 활용해 고유 ID를 부여하는 기술이다. 반도체 생산 공정상 자연스레 발생하는 제품간 오차를 인간의 지문처럼 활용하기 때문에 해킹 자체가 불가능에 가깝다. 보안성이 높기 때문에 국내외 유수의 대기업도 주목했지만 원천기술 개발과 상용화에 나선 것은 ICTK가 처음이다.

ICTK의 PUF칩이 경쟁력을 갖는 것은 반도체의 '수동 소자'인 VIA(비아)홀의 크기를 변경해 유효한 공정편차가 발생하도록 설계했기 때문이다. 이 기술은 글로벌반도체연합(GSA)와 국제표준기구(ISO)에서 VIA PUF가 보안 표준으로 등재되는 등 기술의 우수성을 객관적으로 검증받았다.

이번에 기업공개에 나서는 것은 2025년부터 본격적으로 글로벌 대기업에 보안칩을 공급할 예정으로 필요한 제품 생산을 위한 조달 차원이다. 고객사 및 고객사의 제품에 따라 필요한 스펙이 다르기 때문에 제품 개발 및 연구 개발에 투자하는 것이 필수다. 이를 통해 매출 스케일업뿐 아니라 시장 선도자 지위를 유지할 계획이다.

여기에 글로벌 대기업과의 협업을 위해서는 재무 안정성도 다져야한다. 작년 말 감사보고서 기준 ICTK는 자본잠식 상태다. 상장을 위해 신주가 발행되면 주식발행초과금이 유입되며 자본잉여금이 불어나기 때문에 재무 체력을 끌어올릴 수 있다.

ICTK 측은 "글로벌 대기업과의 협업을 위해서는 고객사 제품의 라이프 사이클 내에서 안정적인 공급이 가능함을 증명하는 것이 필요하기 때문에 재무 건전성을 제고해야 한다"며 "향후 글로벌 대기업들과의 경쟁에서 이기며 큰 성장을 도모하고자 한다"고 포부를 밝혔다.