이 기사는 2024년 02월 20일 15:09 thebell 에 표출된 기사입니다.

머신비전 기반 외관검사 장비를 개발, 제조하는 '인텍플러스'가 HBM(고대역폭메모리) 관련 어드밴스드 패키징 모듈 외관검사 시장에 진입한다. SK하이닉스와 높은 수준의 공급 협의가 진행되고 있는 것으로 파악된다. SK하이닉스가 패키징 역량을 확보하기 위해 대만 TSMC와의 '동맹'을 서두르고 있는 상황에서 인텍플러스가 HBM 모듈 양산단으로 진입하면 향후 수주 밀물이 들어올 수 있다는 분석이다.

20일 업계에 따르면 최근 인텍플러스는 SK하이닉스 측과 활발하게 접촉하면서 HBM 모듈 외관검사 장비를 공정 테스트하기 위한 작업에 속도를 내고 있다. 반도체 업계의 말을 종합하면 이달 들어 SK하이닉스 구매파트의 관계자들이 인텍플러스와 수 차례 미팅을 갖고, HBM 어드밴스드 패키징 모듈 머신비전 외관검사 솔루션에 대한 파일럿 공급을 타진하고 있다. 사실상 공급을 확정지었다는 전언이다.

인텍플러스와 SK하이닉스의 사정에 두루 밝은 한 업계 관계자는 "이번주 SK하이닉스의 관계자들이 인텍플러스 본사에 방문해 HBM 패키징 모듈 외관검사 솔루션의 파일럿 공급에 대해 논의했고, 사실상 공급을 확정지었다"고 전했다.

초도 공급에 대한 양산검증 테스트는 짧으면 6개월에서 1년 가량 걸리지만, 현재 SK하이닉스가 엔비디아 등 고객사로부터 수율에 대한 요구를 받고 있는 상황이라 상반기 내 양산 PO(구매주문)이 나올 가능성도 높다는 분석이다.

인텍플러스는 독자적 머신비전 기술을 기반으로 각종 검사장비를 개발, 제조하는 회사다. 1995년 임쌍근 전 이사회 의장이 창업했다. 2011년 코스닥 시장에 상장한 이후 2015년 엔지니어 출신인 이상윤 대표가 임 전 의장에 이어 대표직을 이어 받으면서 반도체, 디스플레이 사업 부문을 비롯해 2차전지까지 사업의 외연을 넓혔다.

반도체 패키지, SSD 메모리 모듈 외관 검사를 커버하는 반도체 후공정 외관검사 부문(1사업부)와 플립칩 외관 검사 솔루션을 공급하는 Mid-end 외관검사장비(2사업부), 디스플레이 및 2차전지 분야를 담당하는 3사업부로 구성돼 있다. 제조 공정 상에서 머신비전 기술을 활용해 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 솔루션(2D/3D 외관)이 주력이다. 적층 패키징이 대세를 이루고 있는 상황에서 다층검사, 대면적 검사 등에 특화돼 있다는 평가다.

AI 시장의 본격적인 개화와 맞물려 현재 HBM 메이커 섹터의 화두는 '수율'이다. D램을 적층하고, 이를 TSV(실리콘관통전극) 공정으로 via 홀을 뚫어 상단과 하단의 전극을 연결하는 방식의 HBM은 구조상 defect(결함) 이슈가 생기기 쉽다.

SK하이닉스 역시 수율을 높이기 위해 다양한 후공정 인스펙션 프로세스를 도입하고 있으나 현재 약 60~70% 가량의 수율을 보이고 있는 것으로 파악된다.

10개 중 3~4개 정도의 HBM이 양품 인정을 받지 못한다는 얘기다. 현재까지 웨이퍼 레벨 단위의 테스트는 진행되지만, 패키징 이후의 모듈 검사는 진행되지 않았기 때문에 HBM 칩렛 단가를 높이는 원인으로 지목돼 왔다. 엔비디아 등 GPU 고객사의 적극적인 요청도 있었다는 후문이다.

SK하이닉스가 인텍플러스의 문을 두드린 까닭은 인텍플러스가 그간 2.5D 패키징 공정 등 로직, D램 모듈 상에서 쌓은 비전검사 레퍼런스 때문으로 보인다. 인텍플러스는 2.5D 패키징 외관검사 부문에서 이미 두터운 업력을 보유하고 있다. 고객사가 웨이퍼 레벨 단위에서 패키징 모듈(덩어리) 수준의 검사가 필요한 상황에서 인텍플러스를 적격으로 봤다는 이야기다.

인텍플러스 입장에서는 호기를 맞았다는 분석이다. 2022년 매출액 1188억원, 영업이익 194억원을 기록한 인텍플러스는 지난해 기존 고객사의 감산 기조로 인해 매출액 720억원, 영업이익 -115억원을 기록하는 등 유탄을 맞았다. 올해 역시 감산의 여파가 있지만, HBM 개화 시장에 적절히 올라탄다면 실적과 기업가치를 제고할 수 있는 기회가 될 수 있다는 이야기다.

SK하이닉스는 최근 삼성전자에 맞서 HBM 시장에서 우위를 굳히기 위해 대만 TSMC와 공동전선을 구축하고 있다. 올해 AI 칩렛 관련 패키징 양산 라인을 공격적으로 확장하고 있는 TSMC와 SK하이닉스의 패키징 동맹에 올라탄다면 회사의 수익성을 획기적으로 반등시킬 가능성도 있다. 인텍플러스는 현재 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 유관부서와 지속적으로 논의를 진행하고 있는 걸로 파악된다. 일각에서는 TSMC향 패키징 레벨 검사 물량 흡수도 거론하고 있다.

이와 관련 인텍플러스 관계자는 "고객사와 품명을 밝힐 수는 없지만, 하이엔드 제품과 관련된 협업은 지난해 말부터 지속되고 있으며 올 상반기 내 유의미한 PO가 나올 가능성이 있다"고 말했다.