이엔플러스, 'AI 반도체' 신규 2차전지 방열 소재 2종 개발 다양한 방열 소재 제품 포트폴리오 확보
서하나 기자공개 2024-05-29 15:58:44
이 기사는 2024년 05월 29일 15시57분 thebell에 표출된 기사입니다
이엔플러스가 2차전지 뿐 아니라 인공지능(AI)용 반도체 분야에도 적용 가능한 고기능성 방열 소재 개발에 성공했다.이엔플러스는 그라파이트(흑연) 기반의 신규 방열 소재 2종을 개발했다고 29일 밝혔다. 이번 개발로 이엔플러스는 한층 다양해진 방열 소재 제품 포트폴리오를 확보하게 됐다.
이엔플러스가 개발한 신규 방열 소재 2종은 각각 시트(Sheet) 형태의 제품 1종과 이를 여러 층의 레이어 프로토타입을 제작해 외부 전문 분석 기관에서 평가를 진행한 결과 시트 형태의 제품은 990와트/미터·캘빈(W/m·K) 수준의 높은 열전도도를 보였으며 스택 제품은 564W/m·K에 달하는 열전도도를 기록했다. 열전도도가 높을수록 열 전파 속도는 빨라져 냉각 효과가 극대화된다.

이엔플러스는 반도체 시장에서도 관련 제품의 수요가 발생할 것으로 기대 중이다. 고성능 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 AI용 반도체 칩의 연산·처리 속도가 초고속화됨에 따라 발열량도 많아져 이를 최소화하기 위해서다.
이엔플러스 관계자는 “그래핀 등 탄소 기반 소재에 대한 높은 이해도와 노하우를 바탕으로 이번 신규 방열 소재 개발에 성공했다”며 “해당 제품은 전기차와 ESS(에너지저장장치) 등 기존 2차전지 제품은 물론 반도체 분야까지 확대·적용될 수 있을 것”이라고 설명했다.
한편 이엔플러스는 지난 22일 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코의 자회사 ‘GCC Lab’과 2차전지 사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 이엔플러스는 선제적으로 사우디 내에 2차전지 인증을 받기 위해 GCC Lab과 합작법인(JV) 설립을 추진 중이다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
best clicks
최신뉴스 in 전체기사
-
- '비상경영체 돌입' SKT, 유심 사태 수습 '총력전'
- 위메이드 "위믹스 해킹 늑장공시 아니야…DAXA 기준 불분명"
- [Market Watch]DN솔루션즈 이어 롯데글로벌까지, 대형 IPO '휘청'
- [롯데글로벌로지스 IPO]흥행 실패 우려, 결국 상장 철회로 귀결
- [AACR 2025]제이인츠 'JIN-001', 독성 최소화한 '저농도' 효능 입증
- [Financial Index/SK그룹]주가상승률 50% 상회, SK스퀘어 'TSR' 그룹내 최고
- 금호타이어, 분기 '최대 매출'…영업이익은 '주춤'
- 유지한 SKC CFO "트럼프 관세, 위기보다 기회"
- [i-point]신테카바이오, 'K-BioX 글로벌 SUMMIT 6' 참여
- 간추려진 대명소노그룹 선택지, '티웨이'에 집중