이 기사는 2024년 08월 09일 08시00분 thebell에 표출된 기사입니다

AP시스템이 올해 2분기 실적 반등을 이뤄냈다. 1분기 부진을 털고 소폭 외형성장을 달성하면서 하반기 기대감을 키웠다. 회사 측은 성장세를 이어가기 위해 반도체 레이저 장비 시장을 적극적으로 공략한다는 전략을 세웠다. HBM(고대역폭메모리) 등 고적층 메모리 시장의 본격적 개화에 앞서 레이저 공정 장비 시장에 존재감을 키운다는 복안이다.

9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 AP시스템의 2분기 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 약 43.6% 증가한 1293억원으로 집계됐다. 같은 기간 영업이익은 약 13.45% 증가한 약 126억원을 기록했다. 다만 상반기 누적 매출액은 2211억원으로 전년 동기 대비 2%가량 성장했지만, 영업이익은 199억원으로 전년 동기 보다 약 13% 줄었다.

AP시스템 관계자는 "분기마다 공급했던 장비의 마진율 등 수익성이 좋았는지, 나빴는지에 따라 실적 변동은 있다"면서도 "연간으로 보면 최근 3년 사이 제품의 수익성이 많이 좋아졌다"고 말했다.

실제로 2020년 말까지 한 자릿수였던 영업이익률은 2021년부터 2023년까지 12.2%, 18.6%, 11.3%로 3년 연속 두 자릿수를 기록했다. 올해 상반기 영업이익률은 9%지만, 연간 기준으로는 수익성이 회복될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.


AP시스템에 따르면 매년 1분기는 장비 출하가 가장 적은 '비수기'고, 2분기부터 하반기로 갈수록 출하가 많이 이뤄진다. 올해 2분기 매출 비중을 보면 장비와 부품(소모품)이 각각 절반을 차지하는 것으로 파악된다.

AP시스템은 유기발광다이오드(OLED) 패널의 해상도를 높이는 저온 실리콘 결정화 공정에 필요한 레이저어닐링 장비(ELA)와 이 장비의 유지·보수 관리에 필요한 부품을 판매하고 있다. 대부분 중국 쪽에서 매출이 발생하고 있다.

ELA 등 OLED 전공정 장비가 매출 비중의 20%, 라미네이터(부착기), 디스펜서(액정분사비) 등 OLED 후공정 장비가 연간 10% 중후반대 비중을 차지한다. 나머지는 급속 열처리 장비(RTP) 등 반도체와 2차전지 장비를 판매해 올리는 매출이다. 계열사인 2차전지 레이저 노칭 전문기업 디이엔티의 장비 생산을 맡으면서 양사가 시너지를 내는 구조다.

AP시스템 향후 성장 전략의 방점은 반도체 장비 사업에 찍혀 있다. 레이저 원천 기술을 활용해 개발한 레이저 디본더, 레이저 다이싱 장비 등을 앞세워 반도체 시장을 적극 공략하겠다는 방침이다.

레이저 디본더는 고대역폭메모리(HBM) 등 공정으로 얇아진 웨이퍼(반도체 원판)를 휘지 않도록 부착한 임시 웨이퍼(캐리어 웨이퍼)를 떼어내는 장비다. 레이저 다이싱은 웨이퍼 칩을 절단하는 데 쓰인다. AI(인공지능) 칩렛 구조가 확대되면서 어드밴스드 패키징 상에서 니즈가 커지고 있다.

AP시스템 관계자는 "패키징 단계에서도 새롭게 레이저 장비가 도입되고 있다"며 "기존에 공급하던 RTP 장비 시장점유율을 늘리면서 매출액도 같이 키우려고 노력할 것"이라고 강조했다.