이 기사는 2024년 08월 28일 16시22분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 '델 테크놀로지스 포럼 2024'에서 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 다시 한 번 드러냈다. 고위 경영진이 공언한 것처럼 이번 분기 내 HBM3E 12단 제품 양산이 순항하고 있다고 강조했다. 또 차세대 제품에서는 TSMC를 비롯한 곳들과 긴밀히 협력해 도전적인 과제를 해결하는 게 우선이라고 밝혔다.

나은성 SK하이닉스 HBM 경영전략팀장은 28일 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2024'에서 '인공지능(AI) 시대의 SK하이닉스 메모리 솔루션'이라는 주제로 발표를 진행했다.

발표가 끝난 뒤 올 3분기 내 HBM3E 12단 양산에 관한 기자의 질문에 "계획대로 너무 잘 진행되고 있다"고 말했다.

앞서 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯한 경영진은 HBM3E 12단 제품을 올 3분기 내에 양산할 것이라 공공연히 밝혔다. 지난달 25일 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서는 "5세대 HBM(HBM3E) 12단의 경우 주요 고객에게 샘플을 제공했다"며 "계획대로 3분기부터 양산을 시작하고, 4분기에는 고객에 공급할 예정"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 올 3월 HBM3E 8단 대량 양산에 돌입해 고객사에 공급을 시작했을 때 대대적으로 사실을 알렸다. 최근 AI 거품론 등이 제기되며 시장 일각에 우려가 생기고 있다. SK하이닉스에서 HBM3E 12단 양산 돌입에 관해 아직 공식 발표는 없는 상황이지만 한 달 내로 완료될 것이라는 점을 재확인된 셈이다.


이날 나 팀장은 발표에서 HBM을 비롯해 SK하이닉스가 생산하는 주요 제품과 솔루션을 소개했다. 차세대 제품 중 SK하이닉스가 독자적으로 개발하는 것으로는 SK하이닉스가 만드는 차세대 제품으로는 HBM4·4E, LPDDR6, GDDR7, 512GB TSV 듀얼인라인 메모리 모듈(DIMM), PCl익스프레스(PCIe) Gen6 SSD, USF(유니버설 플래시 스토리지) 5.0 등을 제시했다.

다른 기업과 협업해 만들 혁신으로는 커스텀 HBM, 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), Zoned UFS(구역화 UFS), computational SSD(계산형 스토리지) 등을 소개했다.

발표가 끝난 뒤 커스텀 HBM 제품을 만들 때 협업하는 과정에서 SK하이닉스의 영향력이 축소될지 여부에 관한 질의가 나왔다. 커스텀 HBM에서는 '베이스 다이(Base Die)'가 중요하다.

베이스 다이는 HBM의 1층 받침대 역할을 한다. 현재는 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 기능을 하는 수준이다. 하지만 차세대 제품에서 베이스 다이는 고객사가 요구하는 연산 기능 등이 맞춤형으로 들어가 중요성이 더욱 커지고 있다. SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이를 TSMC의 5나노 공정으로 만들 예정이다.

나 팀장은 "에코시스템(생태계)가 계속 변화하고 있기 때문에 어떻게 변화할지는 몇 년은 지켜봐야 되는 문제라고 생각한다"며 "어떻게든 생태계에 속한 업체와 최대한 협업을 강화해 챌린지들을 해결하는 게 우선"이라고 말했다.