이 기사는 2025년 02월 07일 07시21분 thebell에 표출된 기사입니다

지난달 글로벌 인공지능(AI) 시장에 '쇼크' 수준의 충격을 일으킨 중국 딥시크(DeepSeek)가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference)'에 등판한다. 중국 명문대 출신의 젊은 엔지니어들이 나서 딥시크 V3에 관해 밝힌다. 이 과정에서 엔비디아의 호퍼 아키텍처(Hopper Architecture)와 연계된 설명이 이뤄질 예정이다.

7일 IT업계에 따르면 딥시크는 내달 17일부터 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세(새너제이)에서 열리는 GTC 2025에 참여한다. 내달 18일 행사장에서 별도 세션을 진행한다.

딥시크에서는 발표자로 젊은 엔지니어들을 내세웠다. 머신러닝 시스템 엔지니어인 청강 자오(Chenggang Zhao)와 지아쉬 리(Jiashi Li)가 발표에 나선다. 두명 모두 중국 명문대 출신이다. 청강 자오는 칭화대에서 석사 학위를 받았다. 지아쉬 리는 베이징대 출신이다.



세션의 주제는 '딥시크 V3: FP8(8비트 부동소수점·Floating Point 8) 및 듀얼파이프 병렬 처리(DualPipe Parallelism)를 통한 조 단위 규모의 훈련 가속화'다. 딥시크 V3가 고급병렬처리(advanced parallelism)와 FP8 전략을 활용해 훈련된 전문가 혼합 모델(MoE)이라는 점을 설명할 예정이다.

딥시크 관계자들은 양방향 파이프라인을 사용하는 병렬 처리 프레임워크인 듀얼파이프(DualPipe)를 소개한다. 이 프레임워크가 제로 버블 파이프라인 병렬처리(ZBPP)를 통합해 파이프라인에서 발생하는 비효율적인 지연(Pipeline bubble)을 최소화한다고 밝힌다. 또 전문가 병렬처리(EP) 통신과 계산의 중복을 최대화하면서도 활성화 메모리 소모를 최소화한다고 설명한다.

딥시크는 엔비디아 기술의 적용도 공식적으로 밝힐 예정이다. V3가 호퍼 아키텍처(Hopper Architecture)의 FP8 형식을 활용해 훈련 전반에 걸쳐 계산과 통신을 수행해 모델 텐서 간의 고유한 스케일링 세분성을 통해 정확도를 잃지 않으면서 성능을 향상시켰다고 밝힌다.

지난달 글로벌 AI 시장은 딥시크 V3 등장에 큰 충격을 받았다. AI 개발에서 가성비(가격 대비 성능) 이슈를 불러일으키면서 엔비디아의 주가가 큰 폭으로 하락하기도 했다. 또 소스코드 공개(오픈소스)로 폐쇄형으로 운영되던 오픈AI의 입지와 전략을 흔들었다.

GTC 2025에 따르면 딥시크는 행사의 스폰서로 등록되지는 않았다. 또 기조연설자 명단에도 이름을 올리지는 못했다. 다만 최근 글로벌에서 일으킨 화제성, 엔비디아 AI 반도체 사용에 대한 주목도 등을 고려할 때 현장에서 큰 관심을 받을 것으로 전망된다.

행사에 참여하는 한국 기업에 어떤 영향을 미치게 될 지도 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG AI연구원 등 국내 반도체, IT업계를 대표하는 기업들이 GTC 2025에 참여할 예정이다.