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심텍 유증, 재무개선 노린 '뚝심' [Deal Story]코로나19 여파, 강행 돌파 결론…반도체 회복세 굳건, 실적 고속 성장

양정우 기자공개 2020-04-10 15:24:46

이 기사는 2020년 04월 09일 07:10 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

반도체 부품사 심텍은 코로나19 여파에도 대규모 유상증자의 고삐를 늦추지 않았다. 녹록치 않은 여건이지만 재무구조 개선이 필요한 시기라는 결론을 밀어부쳤다. 영업 환경의 본격적 턴어라운드로 유증 성사를 확신한 것도 뚝심을 발휘한 배경이다.

심텍의 이사회가 당초 924억원 규모의 유상증자를 결의한 건 지난 2월 말이다. 이미 코로나19 사태가 확산 조짐을 보이던 시기다. 글로벌 펜데믹으로 커지기 전이지만 유통시장의 투자심리가 얼어붙기 시작한 시점이었다.

현재 유상증자 공모규모(619억원)는 1차 발행가액이 확정된 후 본래 계획보다 줄어들었다. 당초 추진한 900억원 규모는 당시 시가총액(유증 발표 전 3000억원 안팎)을 감안할 때 펀더멘털이 뒤바뀌는 수준이었다. 코로나19 여파와 대규모 조달 부담을 감수하면서도 유증을 강행하는 결단을 내린 셈이다.

지난해 말 글로벌 반도체 시장의 업황 사이클이 회복 궤도에 올랐다는 진단이 잇따랐다. 반도체용 미세회로 기판을 생산하는 심텍이 본격적으로 수혜를 누릴 시기였다. 다만 외형 확대 과정에서 늘어난 차입 부담에 '현금 창출→후속 투자' 선순환을 누리지 못할까 우려됐다. 성장세에 제대로 탄력을 받으려면 먼저 재무구조를 개선해야 할 것으로 판단했다.

유상증자로 조달한 자금은 채무 상환에 가장 많이 투입할 예정이다. 300억원 규모의 사모채 상환을 우선 순위에 두고 있다. 연간 이자율이 5%에 달해 수익성과 현금흐름에 악영향을 미쳤던 차입금이다. 170억원 수준의 운전자금 대출도 공모 자금으로 갚을 방침이다. 유증이 성공적으로 마무리되면 부채비율이 지난해 말 기준 420%에서 증자 후 300% 수준으로 낮아질 전망이다.


고부가가치 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 제품군의 생산능력을 늘려야 하는 것도 유상증자 강행에 한몫을 했다. MSAP 공정에 대한 설비투자엔 150억원 안팎을 쓸 예정이다. 향후 생산 능력은 월 3만5000㎡에서 월 4만㎡ 수준으로 확대된다.

심텍의 MSAP 제품군은 글로벌 반도체 기업에서 러브콜을 받고 있다. 지난달 미국 마이크론(Micron Technology)과 1100억원 규모의 장기 계약을 터뜨리기도 했다. 이번 납품 계약은 업계 관행과 다르게 이례적 장기 계약(3월~12월)이어서 더 주목을 받았다.

대규모 수주로 올해 연간 사업 목표도 무난하게 달성할 것으로 관측된다. 매출액과 영업이익 목표로 각각 1조1500억원, 900억원을 제시했다. 지난해 실적(1조2억원, 마이너스 179억원)과 비교해 드라마틱하게 개선된 수치다. 올해 1분기 삼성전자(주요 고객사)가 반도체 사업에서 선방을 거둔 만큼 심텍의 실적도 크게 개선된 것으로 관측된다.

※ MSAP 제품 : FC-CSP, MCP 등 고부가가치 제품군
※ Tenting제품 : DDR4용 BOC, FMC등 비주력 제품
※ HDI제품 : PC, Sever, SSD용 모듈PCB제품

최근 심텍은 이번 유상증자의 증권신고서를 정정 신고했다. 이제 지난해 연간 실적을 결산한 터라 기존 신고서에 적시한 1~3분기 재무 지표를 모두 연간 기준 수치로 교체했다. 통상적 결산 시점을 감안하면 정정 신고는 이미 예고된 수순이다. 그만큼 유증 단행이 필요한 시점이라는 해석이 가능하다.

코로나19 여파로 글로벌 실물경제의 불확실성이 커졌지만 반도체 부품 수요는 견고하다는 신호가 이어지고 있다. 인공지능(AI)과 빅데이터 시장의 고속 성장이라는 큰 흐름은 여전하다. 언텍트(비대면) 시대의 가속화로 반도체의 역할이 오히려 커졌다는 분석도 나온다. 심텍의 유상증자도 성사 쪽으로 무게가 실리고 있는 이유다.

심텍의 구주주 청약일은 오는 23일~24일이다. 신주의 최종발행가액은 20일 확정된다. 주식대금 납입일은 5월 6일로 예정돼 있다.
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