이 기사는 2024년 02월 07일 09:52 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 티에프이가 이례적 조건의 전환사채(CB) 발행으로 상장 후 첫 자금 조달에 성공했다. 표면금리와 만기보장수익률이 모두 0%인 ‘제로금리’ CB다. 투자 유치에 기존 현금성 자산을 더해 향후 대규모 생산설비 증설에 나설 계획이다.

티에프이는 지난 6일 300억원 규모의 제1회 사모 CB 발행을 결정했다고 공시했다. CB 발행 대상은 제이비우리-페트리코 제일호 신기술사업투자조합으로, 페트리코파트너스와 JB우리캐피탈이 인수 주관을 맡았다.

인수 측은 대금 납입 완료 1년 후인 2025년 2월 8일부터 보통주 전환 청구가 가능하다. 전환권이 행사 가능한 주식은 총 96만6184주로 기존 발행 주식의 8.49%에 해당한다. 전환가액은 주당 3만1050원으로, 공시 당일 종가보다 소폭 높은 수준이다.

현재 CB 발행 조건은 회사 측에 유리한 편이다. 5년 만기에 표면금리 0%, 만기이자율이 0%이며 매도청구권(콜옵션)이 최대 40% 한도로 설정됐다. 투자자의 수익 보장을 위한 전환가조정(리픽싱) 조항은 포함되지 않았다. ‘안전장치’인 리픽싱 조항이 없더라도 투자를 고려한 수요가 많았다는 의미이기도 하다.

채권과 주식의 중간 형태인 CB는 이자수익과 주식 전환에 따른 추가 이익을 보장하는 메자닌 상품이다. 표면금리나 리픽싱 조항이 없을 경우 주가 상승을 확신하는 투자자들이 많다는 의미로 여겨진다. 증권업계 관계자는 “이번 발행은 고객사 수주 물량 대응을 위한 설비 증설을 위한 것”이라며 “미래 성장성에 대한 시장 기대감이 높았던 것으로 보인다”고 분석했다.

2022년 말 코스닥 시장에 입성한 티에프이는 반도체 후공정 가운데 테스트 부문의 소모품과 장비를 생산하는 기업이다. 핵심 장비인 테스트 핸들러 부품 중 COK(Change Over Kit), 소켓, 보드까지 공급 가능한 유일한 국내 회사이기도 하다. 상장 당시에도 이같은 강점을 인정받아 밴드 상단에 공모가를 확정한 바 있다.

최근 업황 변화와 함께 티에프이 실적에 대한 기대감은 어느 때보다 높은 편이다. 고대역폭메모리(HBM), 온디바이스 AI, 칩렛(Chiplet) 등 새로운 반도체 칩과 발전된 패키징 기술인 어드밴스드 패키징(AVP)이 등장하며 메모리와 시스템 반도체 테스트 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 티에프이 역시 고객사 주문에 대응하기 위해 생산량(CAPA) 확대에 나섰다는 설명이다.

지난해 반도체 테스트 산업군에서 나타난 인수합병(M&A) 움직임도 티에프이 입장에선 호재로 지목된다. 선두주자로 꼽히던 아이에스씨(ISC)가 SK그룹 계열사인 SKC에 매각되며 업계 공급망 재편이 기대된다는 전망이 꾸준히 제기되고 있다. ISC가 소화하던 삼성전자향 물량을 차순위 공급사가 가져갈 수 있다는 분석이다.

티에프이 역시 이같은 업황 변화에 대응해 상장 이후 첫 자금 조달에 나선 것으로 풀이된다. 2023년 3분기 기준 보유 현금은 약 339억원으로, 운영을 위해 필요한 유동성은 충분한 편이다. 회사 관계자는 “이번 발행으로 추가 재원을 확보해 재무적 안정성을 더 공고히 했다”며 “상장 당시 계획했던 성장동력 마련을 위한 여력도 한층 강화할 수 있는 계기”라고 설명했다.