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삼성·SK, 'GTC 2024'서 HBM 이어 GDDR7 '격돌' 하이닉스, 업계 최고 수준 '40Gbps' 제품 공개…삼성전자, 엔비디아에 '적극 구애'

김경태 기자공개 2024-03-18 13:05:49

이 기사는 2024년 03월 15일 13:22 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 GDDR(Graphics Double Data Rate) D램에서도 치열한 경쟁을 이어간다. SK하이닉스는 엔비디아가 다음 주에 개최하는 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 삼성전자가 기존에 발표했던 것보다 빠른 속도를 구현하는 제품을 공개할 예정이다.

15일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 GTC 2024에서 HBM3E 외에 다른 제품도 부스를 방문하는 글로벌 기업 관계자들에 공개할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 GDDR7 D램을 선보일 계획이다.

GDDR D램은 그래픽 카드를 위해 만들어진 일종의 고속 메모리다. 업계에서 본격적으로 사용되기 시작한 시점은 2004년이다. 당시 엔비디아의 지포스(GeForce) FX 5700 울트라 그래픽카드에 활용됐다. 이후 지포스 6800 울트라에 GDDR3가 사용되면서 시장 규모가 커지기 시작했다.

지금까지 가장 첨단의 GDDR D램 개발을 공개했던 곳은 삼성전자다. GDDR D램에서는 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터를 의미하는 Gbps(Gigabit per second)가 중요한 스펙이다.

삼성전자는 작년 7월 ‘32Gbps GDDR7 D램' 개발을 공표했다. 당시 'PAM3(Pulse-Amplitude Modulation) 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다고 밝혔다.

PAM3는 '-1'과 '0' 그리고 '1'로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송한다. 기존의 NRZ 방식보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있다.


삼성전자가 GTC 2024에서 선보일 GDDR7은 작년에 공개한 제품과 동일한 것으로 알려졌다. 32Gbps, 전력 효율 20% 개선된 GDDR7인데 지난해 밝힌 수치와 같다. 다만 삼성전자는 올 2월 국제고체회로학회(ISSCC) 세션에서는 37Gbps GDDR7 D램을 처음으로 시연하면서 기술적 진보를 보여줬다.

하지만 이번 GTC 2024를 통해 SK하이닉스가 우위를 설 전망이다. SK하이닉스는 올 2월 국제고체회로학회에서 35.4Gbps의 속도를 내는 GDDR7 D램을 선보인 바 있다.

그런데 SK하이닉스가 GTC 2024에서 공개할 GDDR7 D램은 최대 40Gbps로 삼성전자보다 높은 수치를 구현했다. 전력 효율도 마찬가지다. 기존의 GDDR6와 크기는 동일하지만 전력을 25% 적게 소모한다. 대역폭(Bandwidth)은 160GB/s로 GDDR6보다 2배 확대됐다.

SK하이닉스와 삼성전자가 빠른 속도로 기술 향상을 보여주면서 향후 GDDR7 시장도 한국 반도체 기업이 주도할 것이란 전망이 나온다. 반도체업계에서는 한국 반도체기업의 GDDR7 D램이 엔비디아, AMD의 차세대 데스크톱 GPU에 탑재될 것이라는 분석이 제기되고 있다.

글로벌 경쟁사인 마이크론의 경우 GDDR6X 제품이 있는데 19~24Gbps 정도에 불과하다. 마이크론이 작년에 밝힌 로드맵에 따르면 올 상반기 양산을 목표로 하는 제품의 속도는 32Gbps다.

삼성전자는 이번 GTC 2024에 SK하이닉스보다 상대적으로 적극적으로 참여하면서 엔비디아의 마음을 사로잡기 위해 노력하고 있다. 올 2월에 공개한 업계 최초 12H(12단 적층)가 적용된 36GB(기가바이트) HBM3E 등을 선보인다. 아울러 SK하이닉스보다 높은 플래티넘 등급의 후원을 하고 별도 세션에 외부 인사도 초청하는 등 행사에 심혈을 기울이고 있다.
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