이 기사는 2024년 04월 04일 14:41 thebell 에 표출된 기사입니다.

에스티아이(STI)는 내로라하는 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 둔 곳이다. 주력 제품인 화학약품 중앙공급시스템(CCSS·Central Chemical Supply System)을 내세워 성장했다. 최근에는 CCSS보다 고대역폭메모리(HBM)와 관련된 리플로우(Reflow) 장비 덕분에 큰 관심을 받고 있다.

STI의 리플로우 장비는 HBM을 만들 때 핵심적인 적층 과정에서 활용되면서 향후 성장 기대감을 키우고 있다. 아직 매출에 대한 기여도는 낮은 상황이지만 추후 수혜가 본격화될지 주목된다.

◇적층용 리플로우 장비 전면, 세미기어 독점 구도 '균열' 시작

리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정 과정에 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기(도금 막을 녹인 후 표면장력을 이용해 구 형태의 볼 형성)를 만드는 장비다. 반도체 패키징 공정에서 쓰인다.

'플럭스 리플로우' 장비는 솔더 범프(Solder bump) 표면의 산화물을 제거하고 재산화 방지와 기판 사이의 접착력을 높여주는 촉매 역할을 하는 플럭스(Flux)를 활용한다. HBM의 적층된 메모리를 서로 효과적으로 접합하는 데 쓰이기 때문에 주목을 받고 있다.

반도체업계에 따르면 리플로우 장비 시장의 최강자는 피에스케이홀딩스의 자회사인 세미기어(SEMIgear)다. 리플로우 장비 시장을 사실상 독점하고 있다.

이런 구도 속에서 STI가 시장의 관심을 끄는 이유는 HBM의 진보에 맞춰 더 최적화된 리플로우 장비 기술력을 갖고 있다고 평가받기 때문이다. HBM은 차세대로 진행될수록 적층이 중요한 이슈로 부각되고 있다.

STI가 생산하는 플럭스 리플로우 장비, 무연납 진공 리플로우장비(Fluxless Vacuum Reflow) 등이 적층에 더 효과적이라는 평가를 받으면서 글로벌 반도체 기업들의 러브콜을 받고 있다.

관련 업계에 따르면 STI는 HBM 4세대인 HBM3, 5세대인 HBM3E용 리플로우 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있다. 이와 관련해서는 솔벤더(독점공급업체)라는 분석까지도 나온다.


◇성장 기대감 크지만…리플로우 장비 매출 규모는 '아직'

국제반도체제조장비재료협회(SEMI)에 따르면 리플로우 장비가 속하는 어셈블리 및 패키징 분야의 장비 매출액은 올해 49억달러(약 6조6042억원)로 작년보다 22.5% 증가할 것으로 예상된다. 2025년에는 59억달러(약 7조9500억원)로 성장세를 지속할 전망이다.

급격한 시장 확대가 예상되지만 아직 리플로우 장비와 관련된 매출 규모는 크지 않은 상황이다. 실제 시장점유율 1위인 세미기어의 작년 매출은 전년보다 45.5% 급증했지만 378억원에 불과하다.

반도체업계에 따르면 STI가 고객사에 리플로우 장비 초도물량을 공급했던 시점은 2022년이다. 그 후 작년 10월과 11월께 신규 수주가 집중됐던 것으로 알려졌다. 이제 막 관련 매출이 일어나기 시작하는 셈이다.

증권업계에서는 STI의 리플로우 장비 매출이 작년 100억원 이하일 것으로 보고 있다. 다만 작년 수주 이후 납품, 신규 주문 등을 고려할 때 올해 관련 매출이 200억~400억원대를 나타낼 것이란 분석이 나온다.

리플로우 장비 매출과 관련해 STI는 조심스러운 입장을 보였다. STI 관계자는 "증권업계에서 어떤 방식으로 매출을 추산하는 지는 모르지만 회사에서 제시해 준 자료는 없다"며 "글로벌 고객사가 HBM 관련 투자를 늘릴 것이니 STI의 리플로우 장비 매출도 그만큼 늘지 않겠나는 방식으로 추산한 것으로 본다"고 밝혔다.